zonglen高低溫載物臺(tái)Thermal CHUCK
晶圓盤(pán)系統(tǒng)用于半導(dǎo)體晶圓的表征測(cè)試、建模、工藝開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)調(diào)試，去BUG或IC故障分析，具有所有主要分析探針臺(tái)集成所需的性能和多功能性。
zonglen高低溫載物臺(tái)Thermal CHUCK
對(duì)于要求快速溫度變化的分析和生產(chǎn)測(cè)試應(yīng)用，降溫和加熱時(shí)間對(duì)晶圓測(cè)試尤為重要。溫度轉(zhuǎn)換率比基于水或空氣的傳統(tǒng)系統(tǒng)要快得多。
主要特點(diǎn)：
· 低噪音
· 溫度范圍為-60°C至+175°C，
· 快速冷卻/加熱速率高達(dá)25°C/min
· 不需要LN2、CO2，減少成本
· 不需要在配置冷水機(jī)
· 溫度穩(wěn)定性±1°C
· 體積小，便于集成
· 免維護(hù)
應(yīng)用程序：
· 探針臺(tái)
· 冷熱平臺(tái)
· 低輪廓器件，表面平坦器件的表征測(cè)試
· 功率器件的晶圓測(cè)試
聚焦超低溫，低溫，環(huán)境模擬，可靠性輔助測(cè)試解決方案
超過(guò)16年行業(yè)技術(shù)沉淀，掌握核心技術(shù)
多項(xiàng)技術(shù)，細(xì)分領(lǐng)域獨(dú)角獸
持續(xù)的創(chuàng)新產(chǎn)品和服務(wù)，為客戶提供更加滿意的體驗(yàn)
速度：1小時(shí)內(nèi)響應(yīng)，24小時(shí)內(nèi)提供實(shí)施方案。
專業(yè)：多名工程師與熱流儀Temperature Cycling System相伴10多年。
維修：原廠標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)。
料件：原廠品牌料件。
保障：提供交換式維修。
信息：設(shè)備檔案更新與備份，做客戶設(shè)備的管家。 |
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