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合肥高志電子科技有限公司
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| 貝格斯GAPPADTGP5000導熱硅膠片GP5000S35 |
貝格斯GAPPADTGP5000導熱硅膠片GP5000S35
Gap Pad 5000S35（GAP PAD TGP 5000）可供規格：
厚度：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材：8”×16”（203×406 mm）
卷材：無
導熱系數：5.0W/m-k
基材：玻璃纖維
膠面：雙面自帶粘性
顏色：淺綠色
持續使用溫度：-60℃~200℃
Gap Pad 5000S35（GAP PAD TGP 5000）應用材料：
Gap Pad 5000S35具有高貼合性，很柔軟，材料具有自帶粘性，減少了界面熱阻，對于易碎元器件產生很小的應力，確保結構件的完整性，采用玻璃纖維基材，加強抗剌穿，剪切和撕裂能力，低壓力場合下具有很好的導熱性能。
Gap Pad 5000S35（GAP PAD TGP 5000）材料說明：
Gap Pad 5000S35（GAPPADTGP5000）這種材料很柔軟，同時具有彈性和服貼性。采用玻璃纖維基材更易于加工和模切，絕緣效果和抗撕裂能力也更好，材料兩面自帶的粘性使得Gap Pad 5000S35（GAPPADTGP5000）有效地填充空氣間隙，提升導熱性能，材料的上邊粘性稍弱，方便于施工操作，在低緊固壓力的應用場合，是一種良好的導熱材料。
GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）應用：
計算機和外設、通訊設備、熱管安裝、主板和機箱之間、集成電路和數字信號處理器等
GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）技術分析：
GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）是貝格斯家族中GapPad系列理性能很好的導熱絕緣材料。其導熱系數達到了5.0W。一般用于產品設備的導熱絕緣作用。是貝格斯硅膠片系列的代表之一。 |
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