通信設(shè)備用貝格斯導(dǎo)熱硅膠片GAP PAD TGP A2000
GapPadA2000= GAPPADTGPA2000
Bergquist GapPadA2000（GAPPADTGPA2000）間隙填充導(dǎo)熱材料
GapPadA2000（GAPPADTGPA2000）可供規(guī)格：
厚度 ： 0.254mm 0.381mm 0.508mm 1.02mm
片材 ： 8”×16”(203×406 mm)
導(dǎo)熱系數(shù)：2.0W/m-k
基材：玻璃纖維
硬度：80
膠面：雙面自帶粘性
顏色：灰色
持續(xù)使用溫度：-60℃~200℃
GapPadA2000（GAPPADTGPA2000）材料說明：
GapPadA2000（GAP PAD TGP A2000）提供兩面都自帶粘性，可以很好地粘貼發(fā)熱體與散熱體之間。材料為灰色，導(dǎo)熱系數(shù)為2.0W，材料一側(cè)保護(hù)膜有貝格斯的英文標(biāo)識，材料適合使用模具沖型。可以提供加工成型服務(wù)。
GapPadA2000（GAPPADTGPA2000）應(yīng)用：
計算機(jī)和外圍設(shè)備;在CPU和散熱器之間。 |
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