MPI高頻覆銅板
具有優異的柔軟度、機械特性、耐化學藥品特性、耐熱性；
低吸水率；
優異的尺寸穩定性和加工成型性；
DK/Df在15GHz下高穩定性。
熱塑性樹脂體系，直接熱熔復合，擁有良好的PCB加工性能，適用于柔性多層板的設計。
詳情
品類
單面MPI-FCCL
雙面 MPI-FCCL
規格
LGS-MP系列 LGD-MP系列
LM-02512 LM-05012 LM-07512 LM-10012 LH-02512 LH-05012 LH-07512 LH-10012
介電層 材料 MPI-S 系列 MPI-D 系列
厚度 25μm 50μm 75μm 100μm 25μm 50μm 75μm 100μm
銅箔層 材料 電解或壓延銅箔（ED/RA) 電解或壓延銅箔（ED/RA)
厚度 12μm 12μm
備注 卷寬：250mm；520mm; 銅箔的厚度和類型可根據客戶的要求定制。
特性
優異的柔軟度、機械特性、耐化學藥品特性、耐熱性；
低吸水率
優異的尺寸穩定性和加工成型性。
DK/Df在15GHz下高穩定性
熱塑性樹脂體系，直接熱熔復合，擁有良好的PCB加工性能，適用于柔性多層板的設計
應用
5G基站天線和功放
5G手機
自動駕駛車載毫米波雷達
大規模相控天線陣列
遠程醫療
物化性能：
測試項目 單位 LGS-MP LGD-MP 測試方法
玻璃化轉變溫度 (Tg) ℃ <250 <250 DSC
耐燃性 - VTM-0 VTM-0 UL 94
抗拉強度 MPa > 130 >130 IPC-TM-650, 2.4.19
延伸率 % > 60 >60 IPC-TM-650, 2.4.19
剝離強度 N/mm 1.3 1.3 IPC-TM-650 2.4.8
CTE (X/Y/Z) ppm/℃ 18±2 18±2 IPC-TM-650 2.4.24
表面電阻 Ω >1014 >1014 IPC-TM-650, 2.5.17.1
體積電阻率 Ω.cm >1015 >1015 IPC-TM-650, 2.5.17.1
吸水率 % 0.010 0.010 IPC-TM-650, 2.5.6.2
介電常數/Dk - 2.8~3.3 2.8~3.3 IPC-TM-650-2.5.5.5
介電損耗因子/Df - 0.003~0.005 0.003~0.005 IPC-TM-650-2.5.5.5
設備和材料業務：18964530235（鄒先生）
加熱輥業務： 18964530232（陳先生）
地址：上海市閔行區興梅路485號中環科技園701-707
http://legion.com.cn/html/product/173.htm |
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