LCP薄膜
材料性能均一、電學(xué)性能穩(wěn)定，波動小
焊接耐熱性高
與PI膜相比，具有更低的介電常數(shù)和介電損耗因子
與PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸氣透過率
在高濕環(huán)境下具有穩(wěn)定的電學(xué)性能和良好的尺寸穩(wěn)定性
可與銅箔和其它材料直接熱壓復(fù)合，便于鉆孔、耐彎折，具有*佳的加工成型性
詳情
品類
高頻柔性覆銅板專用LCP薄膜
兩大系列：低熔點(diǎn)LGL-M系列；高熔點(diǎn)LGL-H系列
規(guī)格
LGL-M系列 LGL-H系列
等級 LM-25 LM-50 LM-75 LM-100 LH-25 LH-50 LH-75 LH-100
厚度 25μm 50μm 75μm 100μm 25μm 50μm 75μm 100μm
寬度 530mm 530mm
特性
材料性能均一、電學(xué)性能穩(wěn)定，波動小
焊接耐熱性高
與PI膜相比，具有更低的介電常數(shù)和介電損耗因子
與PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸氣透過率
在高濕環(huán)境下具有穩(wěn)定的電學(xué)性能和良好的尺寸穩(wěn)定性
可與銅箔和其它材料直接熱壓復(fù)合，便于鉆孔、耐彎折，具有*佳的加工成型性
應(yīng)用
5G高頻高速柔性覆銅板
物化性能
測試項(xiàng)目 LGD-M LGD-H 測試方法
熔點(diǎn) (Tm) ℃ 280~300 330~350 DSC
耐燃性 VTM-0 VTM-0 UL 94
抗拉強(qiáng)度 MPa >180 >190 Legion Method<
延伸率 % >40< >30 Legion Method
拉伸模量 MPa 3500-3700 3000-3200 Legion Method
吸濕率 % 0.03 0.03 Legion Method
23℃，50%R.H
表面電阻 Ω >4×1016 >5×1016 IEC62631-3-1/2
體積電阻率 Ω.cm >3×1016 >2×1016 IEC62631-3-1/2
擊穿電壓 kV/mm 200 200 IEC60243-1
介電常數(shù)/Dk 2.8~3.0 2.8~3.0 Fabry-Perot method
(25℃,28GHz, XY 方向)
介電損耗因子/Df 0.002~0.003 0.002~0.003 Fabry-Perot method
(25℃,28GHz, XY 方向)
熱膨脹系數(shù)/(CTE) ppm/℃ 18 16 TMA
設(shè)備和材料業(yè)務(wù)：18964530235（鄒先生）
加熱輥業(yè)務(wù)： 18964530232（陳先生）
地址：上海市閔行區(qū)興梅路485號中環(huán)科技園701-707
http://legion.com.cn/html/product/143.htm |
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