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眾成三維電子（武漢）有限公司
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| 廣東廣州深圳LED陶瓷電路板 |
近幾年，金屬化陶瓷電路(基)板之應用領域越趨廣泛，包含LED level-I封裝基板、LED level-II系統板、LED COB電路板、IGBT功率模組基板、車用電子電路載板、制冷晶片載板、HCPV電路板、醫療電子產品電路板等等，這一切皆歸因于陶瓷材料其優異的絕緣耐電壓物理特性、化學穩定性、及其高性價比的導熱系數特性(氧化鋁導熱系數約20～27W/m·K、氮化鋁導熱系數約170～190/m·K)等優勢。 
陶瓷基板因相關應用的需求，大多需要在基板的兩個表面皆制作線路，并且大多需要透過導通孔填充導電物質(Through Hole Via Filling)的結構來連接雙面線路，而且有些需要過大電流需要封孔，以電鍍銅來填充導通孔是目前廣泛使用于填充導通孔的工藝之一。但目前而言，電鍍填通孔有一定的難度。影響其電鍍填孔優劣的因素很多，與機器設備、物料狀況、電鍍手法、電鍍藥水等因素皆有關聯。為解決直流電鍍應用于填孔工藝面臨之問題，我司采用脈沖電鍍技術。脈沖電鍍其實是一種通斷的直流電鍍，正負脈沖即是正脈沖后緊接著反向脈沖，按設置好的周期交替輸出。脈沖電鍍技術可改善鍍層品質，相較于直流電源形成電鍍鍍層，脈沖電鍍的鍍層具有更優異的深鍍能力、耐蝕、耐磨、純度、導電、焊接及抗變色性能，且可大幅縮短電鍍時間、降低成本；因此，廣泛的應用於有功能性和有特殊需求的電鍍制程中。 
 一具好的脈沖電源供應器需具備輸出電流穩定(<±1%)、功率操作范圍大、輸出頻率可調整、電弧能量低、高相容性與擴充性。一般而言，脈沖電鍍主要可調的參數包含正負脈沖電流之大小比例、正負脈沖電流的頻率等等，加上多段的可程式控制可符合工藝參數之調整所需。
在LED產品應用裡，陶瓷基板多采用厚度0.38mm及0.5mm的規格，其導通孔的尺寸設定則多在0.070～0.110mm的區間。根據電鍍填孔發展至今的經驗，在導通孔孔內的導電種子層薄膜狀態連續、導通正常的前提下，以及導通孔深寬比(基板厚度：導通孔直徑)在4:1～6:1的尺寸設計下，脈沖電鍍填孔是容易實現且再現性佳的穩定工藝。另外，隨著高功率模組的高導熱、高散熱應用需求，亦可以透過脈沖電鍍在厚度0.635mm Al2O3基板內建立直徑100μm～310μm的導熱柱結構(如圖六、圖七與圖八)，希望藉由銅導熱柱的建立來提升Al2O3基板的導熱效果，以取代高成本AlN基板之應用。 
隨著產品功率密度逐漸提高之需求，單位面積上的陶瓷基板可能放置了更多的元件也因而需要更多的導通孔，然而在面積有限的情形下，導通孔的數量增多且直徑不斷地縮小(深寬比提高)，導通孔的填孔質量便是產品優劣與良率高低的關鍵，因而我司的電鍍填孔工藝將持續扮演舉足輕重的角色。
我們公司主要產品是陶瓷基電路板，如 |
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