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眾成三維電子(武漢)有限公司
| 聯系人:呂先生
先生 (銷售總監) |
| 電 話:0711-5019325 |
手 機:13537881816  |
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| 眾成三維陶瓷電路板 |
公司主要產品是陶瓷基電路板,如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板(包括二維和三維電路板)等,以及部分環氧三維電路板,采用自主研發的激光快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization, 簡稱LAM技術)技術制作而成。金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好,可以重復焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內可調,L/S分辨率可達到10μm,可直接實現電鍍封孔,形成雙面基板,為客戶提供定制化、高密度電路板解決方案。產品在研發和生產過程中已經獲得多項發明專利,相關技術擁有完全自主知識產權,目前*一期年產能為12000m2。
公司擁有專業的生產、技術研發團隊先進的營銷管理體系以及優質的軟、硬件設施。系統化的決策流程,以及嚴謹的質量保障體系,為我們產能的高效性提供保障。
我們致力于為全球客戶提供最專業、最快速、最貼心的定制服務。 |
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