怎樣檢驗焊接平臺
1、焊接平臺工作面上不應有砂孔、氣孔、裂紋、刮傷、劃痕、銹跡夾渣及縮松等鑄造缺陷。
2、T型槽在平板的相對兩側面上,應有安裝手柄或吊裝位置的設置、螺紋孔或圓柱孔。設置吊裝位置時應考慮盡量減少因吊裝而引起的變形。
3、焊接平臺應經穩定性處理和去磁。各鑄造表面應徹底清除型砂,且表面平整、涂漆牢固,各稅邊應修鈍。
4、焊接平臺工作面與側面以及相鄰兩側面的垂直公差為12級(按GB1184—80《形狀位置公差》規定)。
5、焊接平臺工作面的硬度應為HB170—220或187—255之間。
6、焊接平臺的使用方法1、焊接平臺顧名思義就是在平臺的上面進行焊接工作,不可避免的要進行敲打,敲打的力度造成我們不能使用太薄的面板。 焊接平臺鑄件鑄造的方法2、焊接平臺鑄件壁厚過薄,在生產鑄件時會出現鑄件澆不足和冷隔等缺陷。這是因為過薄的壁厚不能保證鑄造合金液具有足夠的能力充滿鑄型。通常在一定鑄造條件下,每種鑄造合金都存在一個能充滿鑄型的最小壁厚,俗稱為該鑄造合金的最小壁厚。設計鑄件時,應使鑄件的設計壁厚不小于最小壁厚。這一最小壁厚與鑄造合金液的流動性以及鑄件的輪廓尺寸有關。
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