一、產品特點及應用
模塊電子灌封膠是一種低粘度雙組份加成型有機硅灌封膠，型號為ZS-GF-5299E可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途
模塊電子灌封保護
電源模塊的灌封保護
其他電子元器件的灌封保護
三、使用工藝
1、混合前：首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2、混合時：應遵守A組分： B組分 = 1∶1的重量比，并攪拌均勻。
3、排泡：膠料混合后應真空排泡1-3分鐘。
4、灌封：混合好的膠料應盡快灌注到被灌產品中，以免后期膠料增稠而流動性不好
5、固化：室溫加溫固化均可。溫度越高，固化速度越快。氣溫較低時，要適當延長固化時間。在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需12小時左右固化。
四、包裝規格、貯存及運輸
1、① 20kg/組,A劑 10kg/桶，B劑 10kg/桶，塑料桶；
② 40kg/組,A劑 20kg/桶，B劑 20kg/桶，塑料桶。
2、本產品的貯存期為１年（25℃以下），超過保存期限的產品應確認無異常后方可使用。
3、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
五、建議和聲明
建議用戶在正式使用本產品之前先做適用性試驗。由于實際應用的多樣性，我公司不擔保特定條件下使用我司產品出現的問題，不承擔任何直接、間接或意外損失的責任，用戶在使用過程遇到什么問題，可聯系我公司售后服務部，我們將竭力為您提供幫助。 |
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