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供應Gap Pad3000S30貝格斯硅膠片填充片

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公　司：東莞市松全電子材料有限公司

發布時間：2022年09月13日

有效期：2023年03月15日

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高歌先生 (銷售員)

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詳細說明

廣東銷售貝格斯硅膠片填充片Gap Pad3000S30
柔軟有基材間隙填充導熱材料
規格：
8款厚度：0.25mm 0.38mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
整張規格：203*406MM
硬度：Bulk Rubber(Shore 00):30
擊穿電壓（Vac）:>3000
導熱系數：3.0W/m-K
淺藍色

特點：
在非常低的壓力下，低的S系列熱阻
高的貼服性，S系列軟度
針對低應力應用設計
玻纖增強，提高加工性能和搞斯裂性
應用：
處理器，服務器S-RAMS,大容量存儲驅動器，有線/無線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉換器

Gap Pad導熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導熱性能及易于應用來滿足電子工業對導熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap Pad系列提供一個有效的導熱界面。

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