Indium8.9是一種在空氣中進行再流焊的免洗焊錫膏。這種材料適合于錫銀銅和錫銀及其他合金（在電子業用這些無鉛合金代替普通的含鉛焊料）所要求的較高工藝溫度。Indium8.9在模板印刷時的轉移效率極高，可以廣泛用于各種工藝。由于Indium8.9的探針可測性高，減少了ICT測試中的誤報。
1.特點
•小孔（(≤ 0.66AR)）的印刷轉移效率高
•不論峰值溫度高低，在所有表面涂層上的潤濕性優異
•助焊劑殘留物是透明的，可以用探針進行測試
2.合金
銦泰公司用各種無鉛合金制造氧化物含量低的球狀錫粉，有各種熔點的產品。4號和3號錫粉是SAC305 和SAC387合金使用的標準錫粉。金屬含量是焊錫膏中錫粉占的重量百分數，它與錫粉的類型和用途有關。標準產品的詳細資料列在下面的表中。
3.包裝
目前Indium8.9E有500克瓶裝或者600克筒裝產品。也提供用于封閉式印刷頭系統的包裝。可以根據客戶的要求，提供其他形式的包裝。
4.印刷
模板設計:
在各種類型的模板中，電鑄成形模板和激光切割/電拋光模
板的印刷性能*好。對于印刷工藝的優化，模板開孔的設
計是關鍵的一環。下面是推薦的一般做法：
• 分立元件－把模板開孔的尺寸減少10-20 %可以大量減
少或者完全消除片狀元件之間的焊珠。*常見的方法是
把開孔設計成棒球中本迭板的形狀，用這個辦法減少開
孔的尺寸。
• 細間距元件－對于間距為20密耳及更小的孔，建議減
少面積。這樣可以減少錫珠和錫橋的形成，錫珠和錫橋
會引起短路。減少的數量與工藝有關（一般是5–15 %
）。
• 為了焊錫膏的轉移效率達到*好，并且能夠完全脫離模
板上的孔，孔以及孔的尺寸比應當按照行業標準。
印刷機的操作:
下面是關于模板印刷機優化的一般建議。針對具體的工藝
要求，可能需要作一些必要的調整:
• 焊膏團的尺寸: 直徑20-25 mm
• 印刷速度: 25-100 mm/秒
• 刮板壓力: 0.018-0.027 kg/mm
• 模板底面擦拭: 開始時每印刷5次擦拭
次，然后減少擦拭
次數，直到確定了
*優擦拭次數
• 焊膏在模板上的保質時間: >8小時（在相對濕度為
30–60%，溫度為
22°-28°C的條件下 |
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