美國Indium NC-SMQ®92J焊膏詳細介紹
1.介紹：
NC-SMQ是一種不含鹵化物、采用空氣回流的免洗焊膏，其配方設計可使材料留下可由探針測試的良性殘留物。殘留物易于穿透并且不會堵塞多點探頭。本產品還具有其他的質量特性，比如穩定一致的密腳距焊膏沉積，卓越的絲印模板壽命與粘附時間，以及杰出的熔濕性。NC-SMQ 片貼裝的高速表面安裝線上表現良好。NC-SMQ滿足或超過所有ANSI/J-STD-004、-005 規格以及Bellcore 測試標準。
2.合金：
Indium有限公司可制造業內標準類型3 號網目尺寸的低氧化物球形焊料粉末，焊料組成為錫-鉛和錫-鉛- 銀。本公司還可應客戶要求提供其他非標準網目尺寸。焊料粉末與助熔劑/載體的重量比被稱為金屬載量，標準合金合成物通常的金屬載量范圍為85-92%。
3.優點：
1.在空氣回流焊接中表現杰出的潤濕性 2.可經探針測試的殘留物 3.敞置時間更長 4.穩定一致的密腳距印刷 5.初始粘附強度高并具有長期穩定性 6.高濕度耐受性 7.不含鹵化
4.包裝：
模板絲印應用的標準包裝包括4盎司瓶裝和6盎司或12盎司的管筒。另外還可以提供封閉打印頭系統的專用包裝。對于滴涂應用，我們通常提供10cc和30cc的注射器。我們還可應客戶要求提供其他包裝選擇。
5.存儲與使用要求：
冷藏儲存將延長焊膏的貯存壽命。NC-SMQ <10℃條件下存放時，貯存壽命為6 個月。包裝在注射器和管筒內的焊膏應當尖端朝下儲存。焊膏應當在使用之前使其達到工作環境溫度。一般來說，焊膏應當在使用前的至少2 小時以前從冷藏處取出。到達熱均衡的實際時間會因容器尺寸不同而變化。在使用之前應當檢查焊膏溫度。瓶裝和管筒上應當用標簽記錄開封的日期和時間。
6.回流焊
加熱階段：
0.5°-2°C/秒的線性坡度使揮發性助熔劑成分得以逐漸蒸發，并可防止由于熱坍落而導致的缺陷，比如焊球/焊珠和錫橋等。它還可以防止在使用較高溫度的合金時損耗助熔能力。必要的時候，工作曲線可采用在150°C 以上延長浸潤時間的辦法來減少空穴形成和元件豎立現象。
液相階段：
為了形成高質量的焊接點，并因形成金屬間結合層而
獲得可接受的熔濕度，必須使焊料達到高于焊料合金
熔點25°-45°C 的峰值溫度(圖中所示為215°C)。如 果峰值溫度過高，或液相保持時間高于推薦的30-90 秒，則可能出現助熔劑炭化、金屬間層形成過度并損壞板件和其他部件。 |
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