線路板的設計工藝流程包括原理圖的設計、電子元器件數據庫登錄、設計準備、區塊劃分、電子元器件配置、配置確認、布線和*終檢驗。在流程過程中，無論在哪道工序上發現了問題，都必須返回到上道工序，進行重新確認或修正。下面由線路板生產廠家講解線路板制作流程：
1、根據電路功能需要設計原理圖。原理圖的設計主要是依據各元器件的電氣性能根據需要進行合理的搭建，通過該圖能夠準確的反映出該線路板的重要功能，以及各個部件之間的關系。原理圖的設計是線路板制作流程中的*一步，也是十分重要的一步。通常設計電路原理圖采用的軟件是PROTEl。
2、原理圖設計完成后，需要更近一步通過PROTEL對各個元器件進行封裝，以生成和實現元器件具有相同外觀和尺寸的網格。元件封裝修改完畢后,要執行Edit/Set Preference/pin 1設置封裝參考點在*一引腳.然后還要執行Report/Component Rule check 設置齊全要檢查的規則,并OK.至此,封裝建立完畢。
3、正式生成線路板。網絡生成以后，就需要根據線路板面板的大小來放置各個元件的位置，在放置時需要確保各個元件的引線不交叉。放置元器件完成后，*后進行DRC檢查，以排除各個元器件在布線時的引腳或引線交叉錯誤，當所有的錯誤排除后，一個完整的線路板設計過程完成。
4、利用專門的復寫紙張將設計完成的線路板圖通過噴墨打印機打印輸出，然后將印有電路圖的一面與銅板相對壓緊，*后放到熱交換器上進行熱印，通過在高溫下將復寫紙上的電路圖墨跡粘到銅板上。
5、制板。調制溶液，將硫酸和過氧化氫按3：1進行調制，然后將含有墨跡的銅板放入其中，等三至四分鐘左右，等銅板上除墨跡以外的地方全部被腐蝕之后，將銅板取去，然后將清水將溶液沖洗掉。
6、打孔。利用鑿孔機將銅板上需要留孔的地方進行打孔，完成后將各個匹配的元器件從銅板的背面將兩個或多個引腳引入，然后利用焊接工具將元器件焊接到銅板上。
7、焊接工作完成后，對整個線路板進行全面的測試工作，如果在測試過程中出現問題，就需要通過*一步設計的原理圖來確定問題的位置，然后重新進行焊接或者更換元器件。當測試順利通過后，整個線路板就制作完成了。 |
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