芯片反向設計、門陣列芯片替代解決方案
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提供芯片反向服務：芯片網表/電路提取、邏輯電路分析、版圖設計、驗證及仿真、芯片克隆/IC反向/門陣列芯片定制等。
專業提供日立、NEC、三菱、瑞薩、NXP、MOTO、Atmel 等掩膜芯片（Mask rom）解密。
芯片反向設計（抄芯片，克隆芯片，集成電路反向設計）的概念是對已有的集成電路芯片進行完全仿制設計，或在原有芯片的基礎上進行部分改動設計然后依據現有工藝線的設計規則要求重新流片，可以通過對原有芯片進行壓縮面積、更改更細線寬，從而達到降低芯片成本的要求。
因有些IC已停產,但市場又有需求,此時只有重新開發此芯片,捷徑之一就是參考原來的芯片,進行再次開發；福瑞創新可根據客戶提供樣品進行芯片解剖、分層拍照、芯片電路提取和分析、版圖提取和重繪等技術服務
門陣列芯片替代解決方案:1、通過反向的方法得到原芯片的內部電路、底層器件等連接關系，然后通過現有FPGA的方式燒錄后替代原芯片，此種方法是開發周期短，能夠短時間內提供給客戶所需的芯片；缺點：*一、如果遇到門陣列內部芯片有特殊存儲器、寄存器等情況，導致某些功能無法描述的問題，從而使得FPGA無法替代；第二FPGA替代芯片的采購成本問題。 2、通過芯片反向、提取電路、重新繪制版圖，在依據現有工藝線的設計規則要求變更芯片工藝線寬、壓縮面積的后流片方式解決，盡管此種方法相對于FPGA開發周期較長、流片費用相對較高，但是從芯片的長遠采購來看，隨著芯片的用量增加相對單個芯片的價錢越低，當然就需要芯片要有一定的用量。
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