AX88796C是一款針對嵌入式及工業(yè)以太網(wǎng)應(yīng)用的網(wǎng)絡(luò)控制芯片，低功耗、低引腳數(shù)、支持可變I/O工作電壓的SPI/Dual-SPI/Quad-SPI/Two-Port SPI或non-PCI接口。AX88796C采用符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的8/16位類SRAM或地址/數(shù)據(jù)總線復(fù)用接口，可與各類常用或高階的微控制器直接相連，而無須添加任何外部邏輯線路。此外，AX88796C 還針對具備SPI/Dual-SPI/Quad-SPI主機(jī)側(cè)接口之CPU，提供一組可選的SPI/Dual-SPI/Quad-SPI/Two-Port SPI 從機(jī)接口來簡化硬件連接。AX88796C內(nèi)置符合IEEE 802.3/ IEEE 802.3u規(guī)范的10/100M以太網(wǎng)物理層(PHY)及媒體訪問控制器(MAC)，集成14KB SRAM網(wǎng)絡(luò)封包緩沖，以高效率的方式進(jìn)行封包的儲存、檢索與修改。AX88796C廣泛支持各項(xiàng)規(guī)格包括先進(jìn)的電源管理、多重封包突發(fā)傳輸模式、IPv4/IPv6 封包校驗(yàn)和承載引擎、線纜交叉自適應(yīng)(HP Auto-MDIX)及IEEE 802.3x/ 背壓流量控制。AX88796C支持兩種工作溫度范圍，包括商業(yè)規(guī)格0°C~70°C以及工業(yè)規(guī)格-40°C~85°C，僅64引腳的小封裝尺寸可大幅減少所需PCB空間。AX88796C的驅(qū)動程序非常易于編制，工程師可容易且快速地將其移植到各類嵌入式系統(tǒng)中。
規(guī)格:
高性能Non-PCI接口
支持8/16-bit 類SRAM主機(jī)側(cè)接口 (已獲美國專利), 容易與常見的嵌入式MCU如MCS-51系列、Renesas系列等直接連接
在類SRAM主機(jī)側(cè)接口上支持Slave-DMA機(jī)制以減少CPU的負(fù)荷并支持突發(fā)數(shù)據(jù)讀寫模式，以滿足高性能的應(yīng)用需求
I/O接口支持可變工作電壓(1.8/2.5/3.3V) 和可編程電流驅(qū)動能力 (8/16mA)
具備可編程定時器的中斷引腳
高性能 SPI 接口
針對具備SPI主機(jī)側(cè)接口的CPU，可通過SPI 從接口接入。其支持SPI計(jì)時模式0和3，*高時鐘頻率40MHz，支持可變工作電壓及可編程驅(qū)動能力
支持可選的Ready訊號，用于SPI封包收發(fā)流量控制
單芯片快速以太網(wǎng) MAC/PHY 控制器
內(nèi)置 14KB SRAM用于封包緩沖
提供IPv4/IPv6封包校驗(yàn)和承載引擎，以減輕CPU的負(fù)荷，支持IPv4 IP/TCP/UDP/ICMP/IGMP 、IPv6 TCP/UDP/ICMPv6 封包校驗(yàn)和 的產(chǎn)生和核對
支持VLAN匹配過濾
集成10BASE-T/100BASE-TX (雙絞線模式) 快速以太網(wǎng) MAC/PHY收發(fā)器，兼容IEEE 802.3/802.3u 規(guī)范
支持交叉線自動偵測及切換(HP Auto-MDIX)
在全雙工模式下支持IEEE 802.3x流量控制；半雙工模式下支持背壓流量控制
支持自動輪詢PHY狀態(tài)
支持10/100Mbps N-way自動協(xié)商機(jī)制
先進(jìn)的電源管理功能
支持動態(tài)電源管理以節(jié)省在空載或低負(fù)載狀況下的功耗
支持極低功耗的等待網(wǎng)絡(luò)遠(yuǎn)程喚醒的睡眠模式。喚醒事件包括網(wǎng)絡(luò)鏈接狀態(tài)變動、收到Magic 封包、收到Microsoft Wakeup封包 或通用I/O引腳觸發(fā)
支持Protocol Offload (ARP & NS)，用于Windows 7 網(wǎng)絡(luò)電源管理
在WOL模式及Remote Wakeup Ready模式下，支持完整的I/O引腳隔離，以減少non-PCI 和 SPI接口上的漏電流
可選外接EEPROM，以儲存MAC地址
支持四個通用I/O引腳，其中兩個支持Wake-On-LAN
提供可編程LED引腳，用于顯示網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)，支持可變I/O工作電壓和可編程的電流驅(qū)動能力
集成電壓轉(zhuǎn)換器、25MHz晶體震蕩電路和上電復(fù)位電路
基于25MHz 晶振提供可選的時鐘(25、50或 100MHz)輸出
可支持外部時鐘輸入(25MHz)，以節(jié)省晶振成本
64引腳符合RoHS規(guī)范的LQFP封裝
工作溫度范圍: 0°C到 +70°C或 -40°C到 +85°C |
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