回流溫度跟蹤儀系統
• 用于電路組裝制造的可靠的曲線系統
• 功能強大、用戶友好的Insight™分析軟件
• 迅速且非常準確的數據記錄器
• 小面積的高級不銹鋼隔熱箱
• 智能電池管理，含內置迅速充電器
產品說明
Datapaq® Reflow Tracker®溫度系統穿越整個過程,您可以監測波峰焊接和回焊工藝過程,以及氣相、選擇性焊接和拆焊臺。該系統由經特別設計的熱電偶、數據記錄器、保護性隔熱箱和Insight軟件構成，可幫助您優化產品質量、加速過程設置、提高產量，*大程度地減少返工。
詳細信息和系統技術指標，請下載回流爐溫跟蹤儀系統產品手冊(PDF)。
用于Reflow Tracker的Insight軟件
Insight軟件是由Datapaq設計的易于使用的分析軟件包，可滿足電子裝配工業的需求。典型的回流焊測試僅持續6分鐘，用戶不希望花費更多的時間來分析曲線。Insight軟件確保用戶立即獲得詳細的分析。
更詳細信息，請下載用于Reflow Tracker的Insight軟件產品手冊和回焊應用標準報告樣本。
欲知詳情，請下載回流爐溫跟蹤 Insight 軟件產品手冊（PDF）和和回流爐溫跟蹤 Insight 軟件標準報告樣本（PDF）。
Easy Oven Setup (EOS)軟件 是用戶友好的自動配方計算軟件，可用于回焊爐。該軟件消除了進行重復試用和誤差實驗的需求。它將在幾秒鐘內處理數以千計的爐溫和速度設置組合以找出*適合您的產品和過程限制的配方。詳細信息，請下載 輕松爐設置 (EOS) 軟件選件產品手冊(PDF) 和 輕松爐設置 (EOS) 軟件選件標準報告樣本(PDF) 。您還可以訪問我們的軟件下載頁面來下載免費得軟件演示。
您還可以訪問我們的軟件下載頁面來下載免費的軟件演示。
Q18數據記錄器
Datapaq Q18是目前*可靠、堅固的溫度數據記錄器，采用*先進的電子技術來確保實現*佳尺寸/性能平衡。它可以以比溫度測試行業內的以往版本更快的速度、更優的分辨率和更佳的準確度讀取多達12個熱電偶的讀數。
• 超快USB連接
• 異常纖細的體積 - 不足60mm (2.5")寬和低厚度 - 不足12mm (0.5")
• 采樣率低至0.05 s
• 55,000個讀數/通道，6個可用通道
• 高準確度 -0.5°C/0.9°F
• 簡單的開始/停止按鈕
• 智能電池管理，含內置快速充電器
詳細信息和系統技術指標，請下載用于回流爐的Q18數據記錄器產品手冊(PDF)。
隔熱箱
采用與飛機上的"黑盒子"相同的絕緣技術，Datapaq隔熱箱可抵御*惡劣的環境。該隔熱箱采用微孔絕緣，由高級不銹鋼外殼保護并且經過改進，具有易于使用的牢固的按鈕式開關。這些隔熱箱堅固且輕巧，可抵御多次運行的工藝過程高溫。
詳細信息和系統技術指標，請下載回流跟蹤系統隔熱箱產品手冊(PDF)。
熱電偶
熱電偶探頭是Datapaq Reflow Tracker系統的基本組成部分。它們被置于產品的關鍵點，提供整個過程的清楚的溫度曲線。沒有人能提供更強韌的探頭。所有Datapaq探頭均由合金制成，符合*高標準(ANSI MC 96.1 Special Limits of Error)并盡可能提供*準確的數據。
詳細信息和系統技術指標，請下載回流跟蹤系統熱電偶產品手冊(PDF)。
附件
測試系統 —由可調節機架、固定溫度傳感器和增強型SPC Surveyor分析軟件構成，該系統用于描繪烘爐性能的趨勢并避免過程超出技術指標要求。
詳細信息，請下載附件：使用Surveyor工具進行 Datapaq Insight 回流爐溫跟蹤(PDF) 和 回流溫度跟蹤儀Insight軟件 Surveyor 報告樣本(PDF)。
波峰焊分析套件 —定期可重復的過程監測工具。您可以測繪PCB/元件溫度，或使用含完整PCB試樣的托板來監測工藝過程的穩定性和波峰條件。所有關鍵過程參數均在一個易于閱讀的表格中顯示—波峰和預熱數據以及溫度曲線圖表。
詳細信息，請下載波峰焊分析軟件包產品手冊(PDF)。
Rapid Oven Setup (ROS)軟件 - 用于計算復雜裝配的*優烘爐配方的建模工具。ROS是設置新裝備的回焊爐而無需使其經歷整個工藝過程的*快方式。該創新系統使用熱傳遞傳感器來測量烘烤爐的熱效率并計算所有裝配的*佳烘烤爐設置。
更多信息，請下載快速爐設置(ROS)軟件選件(PDF)。
PA2200A選擇性焊接裝置 - 該裝置結構緊湊、魯棒且易于使用，簡化選擇性焊接工藝過程的監測，優化廣泛用于汽車和航空航天產品中的電子裝配制造。該裝置足夠小巧
Datapaq Reflow Tracker®樹立了溫度曲線測試領域易用性和可靠性的行業標桿。這種堅固可靠，但重量輕的系統非常適用于電子裝配和制造領域的以下應用：
• 回焊
• 波峰焊
• 氣相
• 定位焊/固化
• 保形涂料 |
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