深圳高速PCB設計|深圳高速PCB設計服務公司
方藍科技擁有一批資深的軟硬件開發工程師專業從事PCB設計，PCB打樣，PCB抄板，芯片解密，樣機制作、電子產品研發，產品改良，ODM/OEM開發生產，軟硬件開發設計，單片機開發，PCBA生產，SMT貼片，后焊組裝加工等產品從開發到生產一條龍服務。
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高速PCB設計能力：
·*高設計層數：不限
·*大PIN數目：48963
·*大Connections：36215
·*小過孔：8MIL(4MIL激光孔)
·*小線寬：3MIL
·*小線間距：4MIL
·一塊PCB板*多BGA數目：44
·*小BGA PIN間距：0.5mm
·*高速信號：10G CML差分信號
·*快交期：2萬PIN單板PCB前仿真、布局、布線、后仿真合計6天。
· 高速高密PCB設計
· 高速背板設計
· Probe card
· 主機板和手機板設計
· 工控板和測試板
· 盲孔和埋孔設計
· Minimum BGA pin-pith：0.5mm
· 高速差分信號：10 GHz differential signal
· *小線寬和線間距 ：3MIL
· Minimum via hole size ：8mil (4mil Laser drill)
方藍科技長期承接各種高頻PCB設計、PCB抄板、高速背板設計、主機板和手機板設計、盲埋孔PCB設計以及高速差分信號電路板設計，致力于向客戶提供PCB LAYOUT、高速PCB設計、SI仿真分析、電源完整性仿真分析、數模A/D混合電路板設計、產品/單板EMC設計等技術服務及卓越解決方案。 |
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