低溫和高溫真空探針臺
SEMISHARE真空環境高低溫測試技術
以下兩個應用需要真空測試環境。
極低溫測試:
因為晶圓在低溫大氣環境測試時，空氣中的水汽會凝結在晶圓上，會導致漏電過大或者探針無法接觸電極而使測試失敗。避免這些需要把真空腔內的水汽在測試前用泵抽走，并且保持整個測試過程泵的運轉。
高溫無氧化測試：
當晶圓加熱至300℃,400℃,500℃甚至更高溫度時，氧化現象會越來越明顯，并且溫度越高氧化越嚴重。過度氧化會導致晶圓電性誤差，物理和機械形變。避免這些需要把真空腔內的氧氣在測試前用泵抽走，并且保持整個測試過程泵的運轉。 
晶圓測試過程中溫度在低溫和高溫中變換，因為熱脹冷縮現象，定位好的探針與器件電極間會有相對位移，這時需要針座的重新定位，SEMISHARE針座位于腔體外部。我們也可以選擇使用操作桿控制的自動化針座來調整探針的位置。
 
SCG-C-4(閉循環)/SCG-O-4(開循環)特點：
  載物Chuck 溫度范圍：4.2K-480K        
外置4個定位針臂
探針X-Y-Z三方向移動，行程：25mm，定位精度：10微米
*多可以外置6個定位針臂
載物chuck *大可到2寸
雙屏蔽chuck高低溫時達到100FA 的測試精度
針臂定位精度可以升級為0.7微米
極限真空到10-10 torr
可以選擇射頻配件做*高67 GHz的射頻測試
可以選擇防震桌
可以選擇超高真空腔體
客戶訂制
 
溫控規格:  
控溫范圍 4K-480K
控溫精度 0.1K
溫度穩定性 4 K        + - 0.2 K
  77 K     + - 0.1 K
  373 K    + - 0.08 K
  473 K       + - 0.1 K
  823 K       + - 0.2 K(可選)
  973 K    + - 1.0K(可選)
常溫到8K冷卻時間 |
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