自粘上帶 SMD蓋帶 電子元件封裝上帶
SMD上帶，電子元件封裝上帶，自粘上帶，使用方便，簡捷，快速。
自粘上帶是自主涂膠生產(chǎn)，分切，貼合，測試均按E1A-481-11標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行，所有產(chǎn)品均符合ROHS，鹵素標(biāo)準(zhǔn)。
自粘上帶的拉力值范圍值在：35g-70g,
自粘上帶的顏色：透明，茶色。
自粘上帶的規(guī)格均以按照市場上電子載帶規(guī)格配套研發(fā)，有9.3mm,13.3mm,21.3mm,25.5mm,37.5mm,49.5mm,65.5mm,其他規(guī)格可按客戶要求進(jìn)行分切，貼合。
自粘上帶，價格性價比高，具有競爭力，由于整個過程是自主生產(chǎn)，降低了很多中間環(huán)節(jié)的費用，價格優(yōu)惠，歡迎廣大電子包裝公司來電垂詢，來廠洽談！
本司轉(zhuǎn)為自粘上帶，配置拉力機測試儀，恒溫恒濕標(biāo)準(zhǔn)條件下測試，請放心使用
透明熱封上帶
熱封上帶：全稱“電子包裝熱封型上封蓋帶”，也稱上帶、蓋帶，英文：“COVER TAPE”。
熱封上帶與自粘上帶一樣，帶寬一般為5.3mm、9.3mm、13.5mm、21.5mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm等規(guī)格，其材質(zhì)一般采用PET作基礎(chǔ)材料。
熱封型上帶需在封合設(shè)備加熱方可粘合。
此類上帶長度一般有300M/R、480M/R、500M/R ；
外觀有透明和奶白色二種；
電性方面也只有抗電型和非電型二種；
本圖所示為透明抗電型上帶
熱封上蓋帶（Cover Tape）
熱封蓋帶在熱量與壓力施壓時，熱啟動蓋帶便能牢固粘接。蓋帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準(zhǔn)時間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結(jié)效果；我們?yōu)槟闾峁┢ヅ錁O佳的蓋帶，使元件一致精確的封裝；公司目前經(jīng)營的熱封上帶相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不會因為載帶的不同而影響封合品質(zhì)。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致，內(nèi)外層電子耗散，具有防靜電功能，進(jìn)口材質(zhì)物美價廉。
類型：低溫透明蓋帶，建議使用溫度90~150℃，
高溫霧狀蓋帶，建議使用溫度170~220℃.
上蓋帶的規(guī)格：5.3mm 5.4MM 9.3mm、 13.3mm、 21.3mm、 25.5mm
37.5mm、 49.5mm、65.5mm等
配套的載帶及隔離帶：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm 、72mm等.
包裝:熱封蓋帶300米每卷。
熱封上帶5.3
適用范圍：熱封上蓋帶 為載帶配合使用的產(chǎn)品。
熱封式的外觀有：透明和霧狀兩種。
其材質(zhì)分為封合面和基材面，并具有一定的韌性及延展性，達(dá)到物性測試標(biāo)準(zhǔn), 并符合國際環(huán)保要求。
規(guī)格范圍：5.3mm,5.4mm,9.3mm,13.3mm,21.3mm,25.5mm,37.5mm,49.5mm
一般熱封式長度為： 300M/卷
詳細(xì)描述：封合條件
1. 本公司熱封上帶配合黑色料載帶，溫度范圍：90℃-130℃；封合壓力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀寬：0.5mm-0.6mm.
2. 本公司熱封上帶配合透明料載帶，溫度范圍：95℃-135℃；封合壓力：2kg-5kg；封合速度:30mm/s-50mm/s；封合刀寬：0.5mm-0.6mm.
3．拉力范圍：按封合條件可控制在EIA-481-2國際標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)20gf-120gf。 上下帶規(guī)格書(單位:mm) 下帶規(guī)格 8 12 16 24 32 44 56 上帶厚度 上帶規(guī)格 5.3 9.3 13.3 21.3 25.5 37.5 49.5 0．062（+0.02) 本產(chǎn)品材料辨識：本產(chǎn)品外觀呈透明和霧狀，與普通上帶相比，不但表面平滑,而且質(zhì)軟手感好，無污點、水紋，并且絕無斷層。
SMT載帶上蓋帶熱封蓋帶上封帶
熱封PS/PC/PET類Cover Tape產(chǎn)品規(guī)格?產(chǎn)品結(jié)構(gòu)抗靜電PET膜 / PE / 抗靜電處理熱封膜 ?產(chǎn)品尺寸厚度：62μ 產(chǎn)品特性
1.品質(zhì)穩(wěn)定
a. 此PC、PS Cover Tape雙面及端面皆經(jīng)過特殊的抗靜電處理，表面阻抗介於107~9Ω，除了防止靜電破壞及靜電吸附有極佳的效果外，在靜電消散的表現(xiàn)也非常好，同時具有極佳的高透明性。
b原料不含八大重金屬及鹵素(氯氟)不會污染電子零件
c. 厚度控制佳,可將誤差減到*小
d. 3層的貼合結(jié)構(gòu),非涂膠方式因此使用時不會有殘膠問題. e. 對于防止污染, 保護(hù)電子元件, 提供*適當(dāng)?shù)漠a(chǎn)品. f. 外觀優(yōu)良,透明性高,韌性佳.
2.價格合理采用德國原裝進(jìn)口精密貼合設(shè)備生產(chǎn),品質(zhì)穩(wěn)定,適合使用者以連續(xù)式自動包裝機或半自動包裝機生產(chǎn),可提高使用時生產(chǎn)速率,降低不良率,達(dá)到*低的總成本
3.產(chǎn)品可靠a. 熱封范圍大 b. 易撕. c. 撕開強度穩(wěn)定. d. 產(chǎn)品的表面電阻: 10.10~12 Ohm, 適合於 SMT 電子零件包裝用途. e. 品質(zhì)符合EIA 481 規(guī)范, WEEE 及 RoHS 規(guī)范, 不含重金屬污染物. 4.交貨準(zhǔn)時,供應(yīng)量充足a. 提供穩(wěn)定的產(chǎn)品品質(zhì),配合客戶大量生產(chǎn)的各種尺寸 b. 每月均排定生產(chǎn),有足夠的庫存可供應(yīng)客戶需求量 |
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