中溫SBC錫膏特點：
1，獨有的化學配方提供優良潤濕性，彌補無鉛合金潤濕不足，確保高可靠性能。
2，優異的分配和流動性適應鋼網及滾筒印刷工藝。
3，粘性高，粘力持久，確保插件時不產生滴落。
4，回流后殘余物少，色淺，無腐蝕，陰抗高，探針可測試，超過8小時的穩定一致印刷性能
●DFA焊錫膏擁有寬工藝窗口，為01005inch元器件提供表面貼裝工藝解決方案
●環保：符合RoHS Directive 2002/95/EC。
●無鹵：依據EN 14582測試，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM
●高可靠性：空洞性能達到IPC CLASSⅢ級水平；不含鹵素，IPC分級ROL0級
●寬回流工藝窗口：在空氣和氮氣環境中，對于復雜的高密度PWB組件能達到好的焊接效果
●降低錫珠量：減少隨機錫珠產生，返修減少，提高首次通過率
●強可焊性：可以滿足一些重要的無鉛器件浸潤困難的需求，例如：CSP、QFN等。適用于各種無鉛線路板表面鍍層，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG和LF HASL
●無鉛回流焊接良率高：對細至0.16mm 直徑的焊點都可以得到完全的合金熔化
●低殘留：回流后殘余物少，色淺，無腐蝕，阻抗高，探針
可測試
●優秀的印刷性和印刷壽命：超過8小時的穩定一致印刷性能。
●優秀的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流條件下仍可獲得優秀的元器件重新定位能力 |
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