貝格斯Bergquist Sil-Pad 1200導熱絕緣片
特點：
熱阻：0.53C-in2/W(50psi)
在較低的壓力下非同一般的導熱性能
光滑且材料兩面無粘性
優秀的擊穿電壓和表面的“潤濕”值
設計用于電絕緣很關鍵的產品
卓越的抗割切性
應用：電源供應器，汽車電子，馬達控制，音頻功放，通信，獨立器件
規格：
厚度:0.3229-0.406mm
抗擊穿電壓（Vac）:6000
導熱系數：1.8W/m-k
結構：硅樹脂/玻纖
貝格斯Bergquist Sil-Pad K-10導熱絕緣片
特點：
熱阻：0.41C-in2/W(50psi)
韌的基材提供高抗切割性
高性能基膜
設計來替代陶瓷絕緣片
應用：
電源供應器，功率半導體，馬達控制，CAGE號：55285 ；UL文件號：E59150
規格：
厚度:0.152mm
抗擊穿電壓（Vac）:6000
導熱系數：1.3W/m-k
結構：硅樹脂/玻纖
貝格斯Bergquist Sil-Pad A1500導熱絕緣片
特點
熱阻：0.42C-in2/W(50psi)
彈性化合物涂覆在兩面
應用：
電源供應器，汽車電子，馬達控制，電源半導體
規格：
厚度:0.254mm
抗擊穿電壓（Vac）:6000
導熱系數：2.0W/m-k
結構：硅樹脂/玻纖
貝格斯Bergquist Q-Pad3導熱絕緣片
特點：
熱阻：0.35C-in2/W(50psi)
消除了硅脂的操作缺陷
易于操作
貼合表面紋理
在焊結和清洗之前安裝
應用：
在晶體管和散熱器之間
在兩個大的表面之間如L支架和裝配件的底盤這間
在散熱器和底盤之間
在電絕緣的電源模塊或器件下如電阻或變壓器
UL文件號：E59150
耐溫：200（℃）
規格：
厚度：0.127 mm
抗擊穿電壓（Vac）:N/A
導熱系數：2.0W/m-k
結構：硅樹脂/玻纖
彈性導熱界面材料Sil-Pad系列包含幾十種產品，每一種都有獨特的結構•特性和性能。各種形態的SilPad導熱絕緣片在各種各樣的電子應用中，可以干凈且高效地替代云母•陶瓷和硅脂。
Gap Pad導熱間隙填充材料
貝格斯Bergquist Gap Pad V0 Ultra Soft導熱片
特點：
高貼服性，低硬度
凝膠一樣的模量
為低應力應用設計
搞沖切，搞剪切和撕裂阻抗
應用：
通迅；電腦和周邊；功率轉換器；在產生熱量的半導體或磁性組件和散熱器之間；在任何熱量需要被轉換到框架，底座或其他類型散熱的地方
規格：
厚度：0.508-6.35mm
硬度：Bulk Rubber(Shore 00):5
擊穿電壓（Vac）:>6000
導熱系數：1.0W/m-K
貝格斯Bergquist Gap Pad 1500R導熱片
特點：
玻纖增強提供更好的搞沖切，剪切和撒裂
易于操作的結構
電絕緣
應用：通迅；電腦周邊；功率轉換器；RDRAM記憶體模塊/芯片封裝；在任何熱量需要被轉換到框架，底座或其他類型的散熱片的地方
規格：厚度：0.254-0.508mm
硬度：Bulk Rubber(Shore 00):40
擊穿電壓（Vac）:>6000
導熱系數：1.5W/m-K
貝格斯Bergquist Gap Pad 3000S30導熱硅膠片
特點：
在非常低的壓力下，低的S系列熱阻
高的貼服性，S系列軟度
針對低應力應用設計
玻纖增強，提高加工性能和搞斯裂性
應用：
處理器，服務器S-RAMS,大容量存儲驅動器，有線/無線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉換器
規格：
厚度：0.254-3.175mm
硬度：Bulk Rubber(Shore 00):30
擊穿電壓（Vac）:>3000
導熱系數：3.0W/m-K
Gap Pad導熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導熱性能及易于應用來滿足電子工業對導熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap Pad系列提供一個有效的導熱界面。
貝格斯Bergquist Gap Pad 2500S20導熱硅膠片
耐溫：-60到+200（℃）
厚度：0.25-3.17MM
整張規格：203*406MM
顏色：淡黃色
適用范圍：處理器和散熱器之間
特點和好處
• 熱傳導率=2.4W/mK
• 超低緊固壓力下的S級低熱阻材料
• 超貼服性膠狀模量
• 為低緊固壓力下的應用設計
• 抗刺破，抗撕裂的增強玻璃纖維
Gap Pad 2500S20是額定熱傳導率為2.4W/mK增強的導熱材料。這種材料由超柔軟的填充聚合物構成，增強了易加工性，轉換性，電氣絕緣性和抗撕裂性。這種材料被典型的用做螺絲固定或者夾子固定的低緊固壓力的應用，它的彈性特性和貼服性能決定了其優良的界面潤濕特性，從而保持高度粗糙的或者平整界面一致。Gap Pad 2500S20在裝配的過程中兩邊用螺絲釘自然固定，從而固定其位置。材料的兩邊都有保護襯墊保護。
典型應用
處理器和散熱器之間、圖形芯片和散熱器之間、硬盤，DVD，CDROM電子冷卻、需要傳熱的框架，底盤或者其它需要熱轉移的區域。 |
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