德勞電子專業(yè)提供PCB抄板、pcb改板、BOM表制作、pcb反推原理圖、pcb設計開發(fā)，樣機制作、PCB生產(chǎn)、芯片解密批量生產(chǎn)（含調(diào)試），整機復制克隆等一條龍服務，是一家集研發(fā)、制作、加工、服務于一體，為國內(nèi)外客戶提供電子產(chǎn)品完整解決方案的高科技企業(yè),助力客戶縮短開發(fā)周期、節(jié)省開發(fā)成本、降低生產(chǎn)風險和技術支持費用，提升客戶競爭力和贏利能力，幫助客戶在市場中獲得更成功。
焊接服務項目：
1.承接各類研發(fā)樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術產(chǎn)品電路板焊接，PCBA焊接加工等服務。{最快當天可取}
2.BGA植球 BGA返 BGA帖裝 BGA焊接 BGA除膠 BGA維BGA飛線（數(shù)量不限，量多從優(yōu)）。
3.線路板拆件 PCB板拆換元器件舊料電路板進行各種元器件拆卸，分類，整腳，拖錫，測試等處理采用回流焊機恒溫拆卸保障芯片的損壞率。
4.專業(yè)制作精密BGA芯片測試架 （最小間距高達零點四毫米） 采用進口的精密雙頭測試針和防靜電材料制作，接觸可靠，定位精確，使用壽命長。（代客芯片批量測試）
5.SMT貼片加工LGA、BGA、QFN、CSP、QFP、0402等MI手插加工（DIP）手工帖裝有鉛無鉛回流焊接 只針對中小批量帖片插件的生產(chǎn)加工。
6.電子組裝，整機裝配，電子元件拆焊，電子產(chǎn)品組裝，電子產(chǎn)品（PCBA）批量檢測及維。
7.獨家提供設計補救措施，可在0.3mm以上間距對BGA、CSP、QFP等封裝進行陣列飛線補救焊接維。
抄板服務項目：
1. 抄板/改板、電路板抄板（克隆）、BOM清單制作、PCB反繪原理圖、Gerber資料返PCB文件、PCB/FPC制板；
2. 高速PCB設計、PCB Layout、原理圖設計、EMC設計、原理圖符號庫與PC封裝庫制作；
1. IC芯片解密、單片機解密、51系列單片機解密、FPGA/CPLD芯片解密、代燒芯片、芯片拷貝、IC驗證與測試、IC型號鑒定與替換；
2. PCB批量加工、高精密PCB加工、特種PCB加工、柔性線路板加工、剛?cè)峤Y(jié) 合板加工、電路板維修、焊接、組裝測試等；
1. SMT貼片加工、PCBA加工、COB邦定加工、DIP插件加工、后焊加工、BGA返修、植球；
2. 功能樣機制作與功能樣機調(diào)測、批量元器件采購、軟硬件開發(fā)等。 |
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