SG-300系列高導熱硅脂
隨著現代科技的發展，人們對電子產品的性能要求、外觀特征越來越高，電子產品也更加趨于密集化、小型化、精密化、高效率化的方向發展，因而共同造成了電子產品的散熱與傳熱問題。對于CPU微處理器、大功率LED燈具而言，其面對的是如何高效散熱問題；而對于直發器、電燙斗、咖啡壺、電磁爐而言，其面對的是如何高效傳熱與溫度均衡問題，以及溫度傳感與智能控制。為了加強散熱、傳熱，就需使用熱傳導材料來降低熱阻——在發熱體與散熱體之間填充熱傳導材料，從而實現熱量的有效傳導而不產生熱聚集，進而規避了芯片的熱聚集/“熱死”發生。
產品介紹：
ERIKE SG-300系列高導熱硅脂是用導熱性和絕緣性能均極好的填料與有機硅油混合而成的膏脂狀物。該產品具有熱導率高、涂層厚度薄、觸變性、不粉化、耐高溫等優點，是一款優秀的熱傳導材料。應用于現代電子產品領域，能夠很好的解決散熱、傳熱問題。還可賦予產品填縫、絕緣、防水、防潮、防震等輔助功能。
產品特性:
◆ 熱導率高，涂層厚度薄，附著壓力小，施工容易；
◆ 極好的傳熱性，良好的電絕緣性；
◆ 寬廣的使用溫度，低的稠度和良好的施工性能；
◆ 不干、不凝固、不熔化、無味、無毒，對基材不腐蝕；
◆ 極長的使用壽命；
◆ 無毒，具有生理安全惰性。
產品用途：
◆ 大功率LED燈具、CPU微處理器、集成電子芯片、直發器、電熨斗、變頻器、電熱水壺、咖啡壺、電磁爐、熱電偶、飲水機、可控硅等。
包裝規格： 1 kg / 罐
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