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服務項目：
1.承接各類研發(fā)樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術產(chǎn)品電路板焊接，PCBA焊接加工等服務。{最快當天可取}
2.BGA植球, BGA返修, BGA帖裝, BGA焊接, BGA除膠, BGA維修,BGA飛線（數(shù)量不限，量多從優(yōu)）。
3.線路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進行各種元器件拆卸，分類，整腳，拖錫，測試等處理,采用回流焊機恒溫拆卸,保障芯片的損壞率。
4.專業(yè)制作精密BGA芯片測試架 (最小間距高達零點3毫米) 采用進口的精密雙頭測試針和防靜電材料制作，接觸可靠，定位精確，使用壽命長。（代客芯片批量測試）電子產(chǎn)品組裝，電子產(chǎn)品（PCBA）批量檢測及維修。
承接全國各地的公司與個人BGA貼裝，維修，焊接，植球等業(yè)務。歡迎來電咨詢。保證返修后的產(chǎn)品100%通過檢測，交期快，價格實惠，量大從優(yōu)。 |
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