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服務項目:
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2.BGA植球, BGA返修, BGA帖裝, BGA焊接, BGA除膠, BGA維修,BGA飛線(數(shù)量不限,量多從優(yōu))。
3.線路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進行各種元器件拆卸,分類,整腳,拖錫,測試等處理,采用回流焊機恒溫拆卸,保障芯片的損壞率。
4.專業(yè)制作精密BGA芯片測試架 (最小間距高達零點3毫米) 采用進口的精密雙頭測試針和防靜電材料制作,接觸可靠,定位精確,使用壽命長。(代客芯片批量測試)電子產(chǎn)品組裝,電子產(chǎn)品(PCBA)批量檢測及維修。
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