常溫固化雙組份導(dǎo)電銀膠DS880
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導(dǎo)電銀膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的膠黏劑,它通常以基體樹脂和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電粒子為主要組成成分, 通過基體樹脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起, 形成導(dǎo)電通路, 實(shí)現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。
DS880本產(chǎn)品是一種無溶劑，以銀粉為介質(zhì)的雙組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠。。雙組份，A：B=1：1,它具有高純度、高導(dǎo)電性、低模量的特點(diǎn)，而且工作實(shí)效長，用于電子元件的粘結(jié)（LED）等領(lǐng)域。其優(yōu)點(diǎn)為：低黏度使其具有很好的分散性、烘箱固化、極低量的揮發(fā)性物質(zhì)、與金屬有很好地黏結(jié)性。廣泛用于對導(dǎo)電性及電子干擾有特殊要求的中小型電子元件的粘接；鍍銀支架和印刷電路板的基板；大于60*60mi的芯片的貼合；適用于柔性的基材（比如FPC等）；用于通訊產(chǎn)品抗電磁波（EMI）上之包封與填充；電磁波（EMI）屏蔽材料。此產(chǎn)品系列耐溶劑，附著力強(qiáng)，導(dǎo)電率高，柔韌性好，特別適合非受力部分的電子線路的修補(bǔ)及粘接，如電極引出、跳線粘結(jié)、導(dǎo)線粘結(jié)、ITO粘結(jié)、電路修補(bǔ)、電子線路引出及射頻元件的粘接，也適用于電子顯微鏡臺上的樣品粘結(jié)。
產(chǎn)品規(guī)格：
導(dǎo)熱系數(shù) 1.6W/M 0 K
體積電阻率 0.0001
剪切拉伸強(qiáng)度 （25℃/2H）>1000psi
（200℃/2H）>200psi
沖擊強(qiáng)度 ≥7Kg/3000 psi
離子含量 Cl﹣<40ppm（0.4mg/kg）
Na﹢<30ppm （0.3mg/kg）
k﹢<3ppm （0.03mg/kg）
鉛筆硬度 2-4H
熱失重 % @200 ℃ 0.02
@300 ℃ 0.41
@400 ℃ 2.7
本導(dǎo)電銀膠密封儲存在冰箱內(nèi)，5℃以下保存有效期6個(gè)月； |
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