S-1130光亮純錫電鍍工藝
KYUSOLDER® Bright Pure Tin S-1130
TEL:13681631400
KYUSOLDER® S-1130 是光亮鍍純錫電鍍工藝。本工藝采用先進獨特的電鍍添加劑，可以在很寬的操作溫度范圍內，獲得光亮、均勻、穩定的純錫鍍層。本工藝能保證在純錫鍍層中含極少的有機物，具有極優秀的可焊性能、電流可以范圍達到1-32ASD 以上，不同于 一 般的硫酸鍍錫工藝，電流只能達到1－3ASD，完全可以代替昂貴的甲基磺酸高速鍍錫工藝,同時也可以適合 一 般的滾、掛鍍錫工藝要求。可以有效的降低成本。特別是適合銅、鋼板材、板線材等硫酸型高速電鍍領域。同時也適合要求較高的電子接插件、端子連接器、集成電路、分立器件、半導器元器件、銅包銅鍍錫、銅包銅線鍍錫、銅包鐵絲鍍錫、銅包鋁鍍錫、銅帶、銅板線材、鋼鐵板線材、鐵板材、銅板材、二極管、三極管、LED支架、食品包裝材料、PCB線路板等高要求或高速電鍍的產品。
工藝特點
KYUSOLDER® S-1130 工藝沉積出來的光亮純錫鍍層，具有卓越的電特性，完全滿足甚至超過現行的
所有電子工業技術標準,例如MIL-STD-202F試驗方法（208F）,以及MIL-STD-883C試驗方法（2003）。
鍍液組成
原料 單位 范圍 高速鍍 滾鍍*佳工藝 掛鍍*佳工藝
硫酸亞錫 g/L 20~80 50 20 30
硫酸 g/L 100~180 130 180 180
S-1130開缸劑A mL/L 30~50 40 30 30
S-1130抗氧化C mL/L 15~25 10 2 2
備注:分析純或者化學純級的硫的密度是:1.84即184克/升硫酸=184克*1.84=100毫升/升
操作條件
操作參數 單位 范圍 *佳(高速鍍) 滾鍍 掛鍍
電流密度 A/dm2 0.5-32 15－30 0.5－2.5 1－4
溫度 0C 14-35 18 15 20
陽極面積：陰極面積 ≥1:1
添加劑功能及補充
添加劑 功能 補充（kAh）
硫酸亞錫 提供錫離子 依分析
硫酸 用于提高酸度 依分析
S-1130開缸劑A 用于開槽，獲得光亮、均勻的鍍層，含有電鍍用除防氧化成份的所有成份（防止四價錫生成），屬載體性質 產要是帶出損耗
S-1130主光劑B 用于補充，獲得光亮、均勻的鍍層，不可以過量添加，過量錫鍍層易出現發藍、發黑等現象。 100-300mL
S-1130抗氧化劑C 防止四價錫生成，抗氧化成份 30-50mL
槽液配制
1、 經徹底清洗干凈的鍍槽中注入1/3的純水；
2、 在攪拌下，加入硫酸；
3、 在攪拌下，加入硫酸亞錫；
4、 在攪拌下，加入KYUSOLDER® S-1130 開缸劑A；
5、 在攪拌下，加入KYUSOLDER® S-1130 抗氧化劑C；
6、 加純水至工作標準液位，攪拌均勻；
7、 取樣分析鍍液中錫、添加劑和酸的濃度，必要時，將其調整至所設定的操作濃度范圍之內。
設備要求
鍍槽 PP、或內襯橡膠的鋼槽；
換熱設備 需要設置適當的冷卻設備
攪拌 采用機械式攪拌裝置
陽極 建議采用袋裝的純錫陽極
通風 作業場所，需設置符合安全衛生標準的抽風裝置
鍍液維護
1、 工件在進入KYUSOLDER® S-1130 鍍槽之前，用10%（V/V）的硫酸濃縮液的溶液預浸；
2、 鍍液中金屬錫的*佳濃度，往往受電流密度、鍍液溫度、攪拌程度、以及帶出損耗等因素的影響，應當在上述條件之間尋求穩定的平衡；
3、 定期分析和補加鍍液中的錫、酸及添加劑，保證將鍍液組成控制在操作范圍之內；
4、 當鍍液的操作溫度高于35 0C時，應當啟動冷卻裝置將鍍液降溫；
5、 穩定地調控好操作時的溫度、電流密度和攪拌速度，可以保證獲得外觀一致的鍍層；
6、 必要時，應當對鍍液進行活性炭處理，具體的處理方法，可咨詢KYU公司的技術服務工程師。
備注一:據我司多家客戶長期經驗,此款添加劑添加劑 開缸劑A :補充劑B =2:1(即添加200毫升的A時,添加100毫升的B，B劑為主光劑成份。),此僅做為參考,具體添加量應根據生產實際情況進行,*好用打哈氏片來確定.抗氧化劑C約為開缸添加劑的5%. |
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