2 微波芯片電容器Microwave Chip Capacitors
2.1 概述Overview
2.1.1 產品的特性Features
隨著無線技術的迅猛發展，工作頻率的不斷升高，
對元器件的小型化要求越來越高。由于芯片電容器具有
以下特點，因此該產品非常適合對頻率、便攜性要求高
的無線應用領域。
􀂾 陶瓷介質，強度高，耐高溫
􀂾 結構簡單(MIM 電容器結構)，性能穩定可靠
􀂾 TiW/Ni/Au 三層金屬電極，適合微組裝工藝（如金絲鍵合）
􀂾 適合Au/Sn、Au/Si、Au/Ge 共晶焊，以及Sn/Pb 、導電膠粘接
􀂾 低溫度變化率、低損耗、高Q 值
2.1.2 產品運用Applications
􀂾 耦合（隔直）電容DC Block (coupling)
耦合隔直用電容作用是把射頻能量從電路的一部分轉移到另一部分，能量損失*小。
􀂾 旁路電容（去耦）Bypass (decoupling)
旁路電容的作用是提供一條低阻抗射頻接地通道，旁路電容越多，其可靠性越差。
􀂾 匹配電容ImpedanceMatching
匹配電容是用來實現信號傳輸線路上，阻抗滿足特定要求（如50 歐姆系統匹配）而設計的電容。
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2.1.3 基本參數Basic Parameters
􀂾 標稱電容量Nominal Capacitance
􀂗 測量溫度Testing Temperature：25±3℃
􀂗 測量信號Testing Signal：1Vrms, 1MHz (Cp≤100pF) 或or 1KHz (Cp>100pF)
􀂗 容量標識Capacitance Representation
電容量的標識一般采用三個字符來表示容量。字母R 代表小數點的位置，如果三位字符均為數字時，末
尾數字代表0 的個數。
􀂾 電容量精度Capacitance Tolerance
相對標稱值允許的誤差，以%表示；小容量時，以±⊿C 表示。
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