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供應(yīng)圓融達BGA324測試治具

供應(yīng)圓融達BGA324測試治具_深圳圓融達微電子技術(shù)有限公司_供應(yīng)圓融達BGA324測試治具

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公　司：深圳圓融達微電子技術(shù)有限公司

發(fā)布時間：2017年01月10日

有效期：2017年07月12日

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電　　話： 0755-33127975 傳　　真：手　　機： 13418498203 地　　址：中國廣東深圳市深圳市龍華新區(qū)中裕冠產(chǎn)業(yè)園B棟3樓郵　　編： 518000
公司主頁：	http://xiaomonv2011.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

BGA324測試治具（英飛凌芯片測試夾具），適用于BGA芯片的功能測試好壞的驗證和判別。
芯片應(yīng)用領(lǐng)域： GSM手機主控芯片
產(chǎn)品應(yīng)用范圍：PCBA維修、來料檢驗（IPQC）、芯片篩選、工程項目驗證
BGA324測試治具特點：
1.座頭采用手動旋轉(zhuǎn)翻蓋結(jié)構(gòu)，操作靈敏。
2.座頭頂蓋的芯片壓塊采用人性化結(jié)構(gòu)，下壓力度平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不偏移。
3.探針的爪頭凸起能有效刺破錫球的氧化層，接觸性能穩(wěn)定, 保護錫球外形。
4.理性化的定位槽、導(dǎo)向孔可以確定IC定位精確。
5.特殊IC載板結(jié)構(gòu)，保護探針不受外力損壞。
6.探針：進口探針，鈹銅鍍硬金、銠。圓融達
7.維修成本低：方便更換探針，成本低效率高。
8.高強度耐高溫絕緣材料：330度。
9.成熟加工精度范圍：跳距pitch=0.4mm。
10.交貨周期：最快三天內(nèi)交貨。

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