精密制造的隱形守護者
在5G通信、新能源汽車電子等制造領域，SMT貼片工藝的微米級精度要求催生了芯片清洗環節的嚴苛標準。東莞路登科技研發的航空級6061-T6鋁合金清洗治具，以0.02mm的平面度公差和陽極氧化表面處理技術，成為解決芯片殘留物、靜電吸附等痛點的行業利器。
三大核心優勢重塑生產標準
一、軍工級結構設計
采用CNC一體成型工藝，治具承重達15kg不變形，配合蜂窩式鏤空結構，使清洗液滲透效率提升40%，某車載ECU制造商實測良率提高2.3個百分點。
二、智能兼容系統
模塊化卡槽支持0402-QFP封裝的芯片快速切換，配套RFID識別裝置可自動匹配不同型號的清洗參數，減少人工干預導致的二次污染風險。
三、全生命周期成本控制
對比傳統塑膠治具3個月更換周期，鋁合金產品通過鹽霧測試2000小時不生銹，單件使用壽命超5年，綜合使用成本降低67%補vsdf厸㐰顧a。
場景化解決方案
針對半導體封測廠的超聲波清洗場景，特殊設計的減震孔位可使振幅波動控制在±5μm內；而醫療電子客戶則青睞我們的FDA認證版本，滿足生物兼容性要求。目前該治具已導入華為、比亞迪等頭部企業的供應鏈體系。
技術參數
尺寸公差：±0.01mm
工作溫度：-40℃~150℃
靜電消散：＜10^6Ω
支持定制化激光打標服務 |
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