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軍工電路組裝用導電銀膠替代EPO-TEK H37-MP

軍工電路組裝用導電銀膠替代EPO-TEK H37-MP_上海金泰諾材料科技有限公司_軍工電路組裝用導電銀膠替代EPO-TEK H37-MP

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公　司：上海金泰諾材料科技有限公司

發布時間：2024年10月23日

有效期：2025年04月24日

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陳工先生 (行業經理)

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電　　話： 021-13817204081 傳　　真：手　　機： 13817204081 地　　址：中國上海松江區松樂路128號郵　　編：
公司主頁：	http://jtntech230626.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

案例名稱：軍工電路組裝用導電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP)

應用點: 玻璃絕緣子本體粘接

要求：

固化后可長期耐受溫度高于150度，膠水工作時間2天

應用點圖片：

解決方案：國產優質導電銀膠

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