低氣壓測試是指產(chǎn)品經(jīng)受負(fù)壓狀態(tài)下的產(chǎn)品和包裝穩(wěn)定性，也稱高空實驗，就是指高原或飛機(jī)等高海拔空氣密度稀薄的狀態(tài)，咱們經(jīng)常也聽說人到了西藏或青海高原會有高原反應(yīng)就是說的這個，對于人來說經(jīng)受低壓會有身體不適現(xiàn)象，可能會要休養(yǎng)，那么產(chǎn)品的話會造成設(shè)么樣的后果呢?
低氣壓測試會對產(chǎn)品造成一些包裝漲袋、鼓包、甚至破裂等危險，一般密封包裝和電子元器件對低壓測試較為敏感，低壓測試是考驗包裝的密封性或電子元器件的穩(wěn)定性，空運時、高原運輸時、災(zāi)區(qū)投遞物資等都會遇到這方面的風(fēng)險，所以產(chǎn)品研發(fā)應(yīng)該做好此方面的考慮，做好預(yù)防工作。
低氣壓試驗常用標(biāo)準(zhǔn)有:ASTM D6553、GJB150.2A、GB/T4857.13、GB/T2423.21、GBIT2423.25,GB/T2423.26ASTM D6553、GB/T4857.13為包裝系統(tǒng)耐真空度的測試方法。 |
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