HG中空玻璃微球(空心玻璃微球)是一種中空密閉的正球形、粉沫狀的超輕質填充材料。視粒徑、壁厚其真實密度在0.10～0.72g/cm3!之間，粒徑在10～110um之間(多個規格）。具有重量輕體積大、導熱系數低、分散性、流動性、穩定性好的優點。另外，還具有絕緣、自潤滑、隔音隔熱、不吸水、耐腐蝕、防輻射、無毒等優異性能。
空心玻璃微珠可填充于絕大部分類型的熱固性、熱塑性樹脂產品中，可改善或決定材料的如下幾個性質：降低密度、改善流動性、降低粘度、流變性質(增稠、不流掛）、磨砂效果、降低收縮、提高絕緣性、物性、聲學性質、隔熱保溫性質，提高樹脂的耐磨性能，將它加入到樹脂后，降低了樹脂的摩擦系數，提高了不粘性。聚合物添加劑一般添加到塑料和工程塑料中，用于生產軸承，連接件和導軌等需要滑動的零件。提高了樹脂的耐化學藥品性和耐溫性。
HG中空玻璃微球是一種堅硬、中空、薄壁、輕質的球體，并且具有很高的強度密度比，適合多種復雜工藝條件。  
    HG空心玻璃微球能在許多行業中對棘手的問題提供解決方案。例如：降低PCB板中的介電常數;增強體育用品的性能;降低機身合成泡沫的重量;防止墻面修補膩子的開裂等等。
    HG空心玻璃微球在以下市場中有著廣泛的應用：
    1、建筑材料：反射隔熱涂料、保溫隔熱涂料、膩子、膠黏劑、人造石、代木制品等。
    2、輕質塑料：熱塑性塑料、SMC、BMC、RIM、RTM、保齡球、代木、玻璃鋼制品等。
    3、油氣田開采：固井、輕質水泥、浮體材料等。
4、5G特種塑膠：空心玻璃微珠因其空心的玻璃材質具有1.0~2.0的較低介電常數，可作為低介電填料加入降低產品介電常數。
可應用到：5G基站與天線罩材料、5G手機中框與背板等塑膠。 |
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