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供應貝格斯SIL PAD TSP 900替代材料高志HGZ-400SP

供應貝格斯SIL PAD TSP 900替代材料高志HGZ-400SP_合肥高志電子科技有限公司_供應貝格斯SIL PAD TSP 900替代材料高志HGZ-400SP

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公　司：合肥高志電子科技有限公司

發布時間：2024年07月17日

有效期：2025年01月16日

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電　　話： 0138-56014258 傳　　真：手　　機： 13856014258 地　　址：中國安徽合肥市安徽省合肥市肥西縣桃花鎮繁華大道與恒山路交口往南200米桃花智谷創業園6棟102室郵　　編： 230000
公司主頁：	http://gaozhi321.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

貝格斯SIL PAD TSP 900替代材料高志HGZ-400SP導熱矽膠布
HGZ-400SP可供規格：
厚度：0.2mm 0.23mm 0.28mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5mm
卷材：12英寸×250英尺”(305mm×76.2m)可按照客戶要求定制
導熱系數：1.0W/m-k
基材：玻璃纖維
膠面：無粘性/單面背膠/雙面背膠
顏色：灰色
持續使用溫度：-40℃~150℃
HGZ-400SP應用：
電氣電源模塊、集成電路、處理器、電子電容、顯示器散熱模塊、LED模塊、各種場合的發熱體與散熱體之間。
HGZ-400SP材料說明：
HGZ-400SP是硅橡膠和玻璃纖維的復合材料。該材料是阻燃的，導熱性能良好， HGZ-400SP的主要用途是將電子元器件熱量傳導到散熱體上，同時提供電氣絕緣性能。HGZ-400SP具有優良的機械和物理特性。表面是平整的，具有很好的散熱功能。

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