Asymtek Spectrum II Premier S2-900 點膠系統
為滿足不斷發展的前沿的點膠應用，SpectrumTM II Premier搭配IntelliJet® 噴射系統，提供了閉環工藝控制、視覺定位和噴射點膠方面先進技術。
Spectrum II Premier 平臺為半導體和移動電子封裝的復雜的點膠應用提供高可靠的質量和工藝控制
通過IntelliJet系統進行預置，是以*高的頻率、*簡單的維護操作點涂*小的膠點和膠線的理想的噴射閥
集成的MonocleTM 單片鏡視覺包通過可擴展的高分辨率視野和5通道獨立光源控制來定位多重點膠位置
主要功能，比如Fids-on-the-Fly™和晶圓編程軟件，非接觸激光高度探測器，和基底加熱，在Premier系統中是標準配置
Premier 面向現有的以及未來的前沿應用，例如晶圓級封裝，先進的攝像頭模組，和應用于高密度印刷電路板的底部填充點膠，提供更高的產量
Nordson ASYMTEK基于廣受歡迎的Spectrum II 平臺的Spectrum II Premier系統。搭配IntelliJet 噴射系統的Spectrum II Premier 適用于先進封裝應用的小點點膠的點涂，能夠保證密集點膠膠量的準確性并通過Nordson ASYMTEK專利的自動工藝校準噴射技術進行控制。高頻噴射提供了更快的線路速度以便提高產出并滿足新一代半導體封裝對于前沿的點膠性能的需求，比如晶圓級封裝，先進的攝像頭模組，和用于高密度印刷電路板的底部填充點膠。Spectrum II Premier系統都標準配備了單片鏡視覺包，提高了基準點搜索和定位的準確性。此外，內置的軟件功能極大地減少了針對復雜點膠模式的編程時間，比如多程、非線性晶圓點膠模式。
特點
搭配IntelliJet噴射系統
高分辨率單片視覺包
用于高速基準識別的Fids-on-the-Fly 軟件
非接觸式激光高度探測器
自動工藝校準噴射技術（CPJ）
Fluidmove® 軟件
雙閥同步和雙閥雙重控制點膠 – 可選
傾斜點膠：單軸和可編程傾斜+旋轉 – 可選
提高產出的雙軌點膠 – 可選
點膠前/過程中/后加熱以提高底部填充外流和固化 – 可選
MH-900 材料操作器 – 可選
多種應用（底部填充，腔體填充，芯片粘合、精密涂覆、包封以及更多應用） |
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