H315D雙平臺激光切割機
H315D 采用雙平臺設計，充分節省了設備上下料的時間，使激光器始終保持在加工狀態。H3加工幅面為350mmx500mm，適合SMT行業貼裝后分板及覆蓋膜開窗等工藝，更可選配攝像頭靶標預對位系統，省去因靶標對位而占用的加工時間。
伴隨著電子技術的日新月異，設計者正在將越來越密、越來越小、越來越多的元器件裝配到更小、更薄、更不規則的電路板上，這對后續的分板工藝帶來的更大的挑戰，為此，德中提供了一種更環保、快捷、精密、可靠的方案來滿足這一趨勢的需求。
激光切割縫隙窄:
UV激光一般在40um左右,可以緊湊化（無縫隙）設計，無需預留工藝邊 同樣面積的基材產品產出率高，節省20-30%材料成本
無應力：
快速分板，無應力影響；
熱影響精確控制：
根據不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類，配合適合的激光加工參數，限度降低熱影響；
清潔加工：
加工過程中實時進行激光煙塵處理，限度降低煙塵對電路元件的影響
產品參數
技術參數 H315D
加工面積 350mm x 500mm*2
激光波長 532nm/355nm
重復定位精度 ±2μm
振鏡分辨率 ≤1μm
運動平臺分辨率 0.5μm
設備重量 約2000kg
設備尺寸（W x H x D） 1600mm × 1600mm × 1750mm
接受數據格式 Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++
數據處理軟件 CircuitCAM7
設備驅動軟件 DreamCreaTor3
清潔吸塵系統 210mᵌ/hr，220VAC，1.3kW
數據采集與對位 CCD 攝像頭自動靶標對位
工件固定 真空吸附臺
電源 380VAC, 50Hz,3kW**
環境溫度 22°C±4° |
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