EZ102導(dǎo)熱硅脂
EZ102通用型，導(dǎo)熱率1.18 W/m.k， -50~220℃ 1KG包裝
EZ521導(dǎo)熱硅脂
EZ521導(dǎo)熱硅脂是專門(mén)根據(jù)電子，電器及其他應(yīng)用需求設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，品質(zhì)恒定。是最理想的電氣及電 子產(chǎn)品的散熱材料， 使用于溫度及濕度常有變化的場(chǎng)所也能保有穩(wěn)定的電氣特性。同時(shí)該產(chǎn)品具有較少 的油分離，較低揮發(fā)物、對(duì)熱氧化有良好的穩(wěn)定性、稠度變化小、-50℃下也不會(huì)硬化。
主要用途
1. 晶體管 IC,CPU 等半導(dǎo)體設(shè)備的放熱。
2. 樹(shù)脂密封型晶體管的放熱。
3. 與熱敏電阻，熱電元件等測(cè)定部分的緊貼。
4. 熱機(jī)器類發(fā)熱體與散熱器當(dāng)中的填充。
型號(hào) EZ521
外觀 灰色
針入度 325
密度 g/cm3 2.38
揮發(fā)份 150℃/24h < 0.2%
工作溫度℃ -55~180
導(dǎo)熱率 W/m.K 1.6
熱阻℃-cm2/W 0.055
體積電阻率 Ohm-cm 2 x 109
電氣強(qiáng)度 KV/0.25mm 1.0
使用方法
表面必須干凈、干燥、不帶有油污以及灰塵。使用合適的溶劑進(jìn)行清洗，如異丙醇，切勿使用肥皂和洗
滌劑。 均勻的將膠涂布于封裝面進(jìn)行貼合。
包裝：1 |
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