大功率熱阻測試儀
ENR0620 熱阻測試系統
系統概述
近年來由于電子產業的蓬勃發展，電子組件的發展趨勢朝向高功能、高復雜性、大量生產及低成本的方向。組件的發熱密度提升，伴隨產生的發熱問題也越來越嚴重，而產生的直接結果就是產品可靠度降低，因而熱管理（thermalmanagement）相關技術的發展也越來越重要。電子組件熱管理技術中常用也是重要的考量標準之一就是熱阻（thermal resistance）
西安易恩電氣ENR0620 熱阻測試系統，本系統測試原理符合 JEDEC51-1 定義的動態及靜態測試方法）運用實時采樣靜態測試方法（Static Method），廣泛用于測試各類 IC（包括二極管、三極管、MOSFET、IGBT、SOC、SIP、MEMS 等）、大功率 LED、導熱材料、散熱器、熱管等的熱阻、熱容及導熱系數、接觸熱阻等熱特性。
測試功能
測試器件 測試功能
IGBT 瞬態阻抗(Thermal Impedance)
從開始加熱到結溫達到穩定這一過程中的瞬態阻抗數據。
MOSFET
二極管 穩態熱阻(Thermal Resistance)
包括：Rja,Rjb,Rjc,Rjl, 當器件在給一定的工作電流后。熱量不斷向外擴散，達到了熱平衡，得到的結果是穩態熱阻值。在沒有達到熱平衡之前測試到的是熱阻抗。
三極管
可控硅
線形調壓器 裝片質量的分析
主要測試器件的粘接處的熱阻抗值，如果有粘接層有氣孔，那么傳熱就要受阻，這樣將導致芯片的溫度上升，因此這個功能夠衡量粘接工藝的穩定性。
LED
MESFET
IC 可以得到用不同占空比方波測試時的阻抗與熱阻值。
內部封裝結構與其散熱能力的相關性分析
多晶片器件的測試
SOA Test
浪涌測試 |
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