基于TI DSP TMS320C6657、XC7K325T的高速數據處理核心板
一、板卡概述
該DSP+FPGA高速信號采集處理板由我公司自主研發，包含一片TI DSP TMS320C6657和一片Xilinx K7 FPGA XC7K325T-1FFG900。包含1個千兆網口，1個FMC HPC接口。可搭配使用AD FMC子卡、圖像FMC子卡等，用于軟件無線電系統，基帶信號處理，無線仿真平臺，高速圖像采集、處理等。
二、技術指標
以xilinx 公司K7系列FPGA XC7K325T-1FFG900和TI公司的TMS320C6657為主芯片。
FPGA外接1組DDR3 ，共128MX32bit容量。
DSP外接一組128MX32bit容量的DDR3。
DSP外接1個 10/100/1000M網絡。
FPGA外接32M BPI Flash 。
DSP外接 FLASH，支持128M *8bit MB。
DSP外接 4Gb Nand Flash。
DSP外接EEPROM。
FPGA與DSP相連的接口: Rapidio X4、SPI 、GPIO、McBSP、uPP、UART。
連接器引出了FPGA的GTX x 4、LVDS、RS232以及DSP的PCIEx2、HyperLink。
復位功能。
FPGA外接HPC高速信號接口，全信號標準定義。
工業級設計。
三、芯片介紹
1．DSP芯片介紹
DSP采用TI新一代高端DSP，擁有兩個 TMS320C66x ™ DSP 內 核子系統 (CorePacs)，每個系統都擁有 850 MHz、1.0 GHz 或 1.25 GHz C66x 定點/ 浮點 CPU 內核。1.25 GHz 時，定點運算速度為40 GMAC / 內核。針對浮點 @ 1.25GHz 的 20 GFLOP / 內核。具有豐富的外設接口。
2. FPGA芯片介紹
Xilinx 公司Kintex7系列FPGA XC7K325T-1FFg900I 為主芯片，XC57K325T 具有Logic Cells 326080個，*大RAM模塊4000 Kb，DSP Slices840個，CMT時鐘管理10個 RocketIO GTX 16個，總IO bank 10個，*大使用IO數500個。
四、供電要求
直流電源供電。整板功耗 20W。
電壓：12V直流供電
紋波：≤10%
五、 軟件系統
1) 支持DSP DDR3讀寫。
2) 支持DSP千兆網絡傳輸，移植LWIP協議棧，支持ping，TCP、UDP、IP傳輸協議。
3) 支持DSP EMIF Norflash引導方式。
4) 支持FPGA BPI FLAS啟動
5) 支持DSP NAND FLASH讀寫。
6) 支持DSP IIC測試。
5) 支持FPGA DDR3控制。
6) 支持DSP與FPGA間SPI、GPIO、SRIO、UPP、UART 、McBSP通信。
六、物理特性：
尺寸：139mm x 122 |
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