供應多層pcb加工專業高精密線路板、盲埋孔板、HDI線路板定制
PCB之過孔、盲孔、埋孔 過孔(Via)：也稱之為通孔，是從頂層到底層全部打通的，在四層PCB中，過孔是貫穿1，2，3，4層，對不相干的層走線會有妨礙。過孔主要分為兩種： 1、沉銅孔PTH（Plating Through Hole），孔壁有銅，一般是過電孔（VIA PAD）及元件孔（DIP PAD）。 2、非沉銅孔NPTH(Non Plating Through Hole)，孔壁無銅，一般是定位孔及螺絲孔。 盲孔(Blind Via)：只在頂層或底層其中的一層看得到，另外那層是看不到的，也就是說盲孔是從表面上鉆，但是不鉆透所有層。盲孔可能只要從1到2，或者從4到3（好處：1，2導通不會影響到3，4走線）；而過孔是貫穿1，2，3，4層，對不相干的層走線有影響，.不過盲孔成本較高，需要鐳射鉆孔機。盲孔板應用于表面層和一個或多個內層的連通，該孔有一邊是在板子之一面，然后通至板子之內部為止；簡單點說就是盲孔表面只可以看到一面，另一面是在板子里的。一般應用在四層或四層以上的PCB板。 埋孔(Buried Via)：埋孔是指做在內層過孔，壓合后，無法看到所以不必占用外層之面積，該孔之上下兩面都在板子之內部層，換句話說是埋在板子內部的。簡單點說就是夾在中間了，從表面上是看不到這些工藝的，頂層和底層都看不到的。做埋孔的好處就是可以增加走線空間。但是做埋孔的工藝成本很高，一般電子產品不采用，只在特別高端的產品才會有應用。一般應用在六層或六層以上的PCB板。 過孔幾乎所有的PCB板都會用到，是最基本也是最常用的孔，因此在這里不做說明，主要來講一下盲孔和埋孔。首先我們從傳統多層板講起。標準的多層電路板的結構，是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來達到各層線路之內部連結功能。但是因為線路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新。為了讓有限的電路板面積，能放置更多更高性能的零件，除線路寬度愈細外，孔徑亦從DIP插孔孔徑1 mm縮小為SMD的0.6 mm，更進一步縮小為0.4mm或以下。但是仍會占用表面積，從而就有了盲孔和埋孔的產生。 |
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