1.AIM SN100C錫條
AIM SN100C是在Sn-Cu焊錫里配有少量的鎳，與Sn-Cu焊錫具有完全不同的特性。SN100C的熔點與Sn-Cu共晶焊錫相同為227℃,但由于鎳的效果，熔融時的焊錫流動性良好、凝固時焊錫表面光滑且有光澤、裂痕少。拉伸實驗上能顯示出高伸展率，緩和多種應力，在耐撞擊和耐振動方面也很優越。能夠對應改善在其他無鉛焊錫上發現的諸多問題，被很多廠商采用的實績在不斷提高。
2.AIM SAC305M8錫膏AIM NCH88 SAC305錫膏
AIM M8 焊膏經過 NC258 為基礎改進而來，是完全新一代的免洗錫 膏。AIM M8 為無鉛 T4 及更細錫粉開發設計，為現在超微粒子和 umBGA 裝置提供穩定的印刷性，為*具有挑戰性的應用減少 DPMO。新的活化劑系統提供強大、持久的潤濕性以適應較廣 的工藝窗口和技術要求。AIM M8 催化劑將減少潤濕相關的缺陷,如 HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點。AIM M8 減少了 BGA 的空洞< 5% ；BTC 的空洞<10%。
3.AIM NC280助焊劑
 AIM NC280 是一款免洗中低固體含量液態助焊劑，此款助焊劑可*低限度降低焊后殘留，殘留物可針測，且無需清洗。AIM NC280 提供了一個在裸銅、錫涂層和有機涂層印刷線路板上良好性能表現的優良活性水平。所留下的微小的后處理殘留是不導電，且無須焊后清洗處理。AIM NC280 可停留在電路板上，其原態通過SIR測試。AIM NC280可安全用于返修、托盤波峰焊和點對點選擇性焊接上。AIM NC280是一款獨特的化學用品，有著寬廣的工藝窗口，使它可用于多數免洗及RMA波峰焊焊接操作中，包括無鉛焊接。 |
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