一、 可焊性試驗臺配置及主要技術規格和要求：
1. 設備名稱：KH-548 可焊性試驗臺
2. 滿足試驗標準：國軍標GJB548B-2005 方法2003.1；國軍標GJB360A-1996方法208-3.2
3. 設備用途：適用于DIP、PGA、SOP、BGA、QFP、DFN等各種封裝形式的半導體集成電路可焊性試驗。
4. 主要技術指標：
外形尺寸：800×600×1200（W×D×H臺面高度）；
焊錫槽尺寸：200×200×60（W×H×D）；
焊劑槽尺寸：200×200×60（W×H×D）；
焊錫槽溫度：200～360℃可調；
焊錫槽溫度偏差：±5℃ ；
熔錫中停頓時間：5～60s可調；
焊劑中停頓時間：5～10s可調；
樣品升降速率：5～25mm/s連續可調。
水汽老化裝置：水汽溫度：93+3-5℃；水汽老化時間：8h可調；
試驗用水：蒸餾水或去離子水。
5. 設備參考圖（見附圖一）
6. 設備功能和配置
設備功能：提供GJB548B-2005 方法2003.1和國軍標GJB360A-1996方法208-3.2規定的可焊性試驗環境和試驗條件。
設備配置
焊錫槽
焊劑槽
水汽老化裝置
電氣控制系統
安全裝置：漏電保護器；超溫保護器；溫度超限保護器
1套操作維修手冊
銷售電話 1363140905 |
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