TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀是奧地利兩位科學家發明的非接觸式頂空分析儀，無損殘氧儀，專門應用在氣調包裝和制藥殘氧檢測行業，TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀是MAP食品包裝廠和如大輸液，安剖瓶，抗生素，麻醉劑等藥品行業的殘氧檢測應用。
TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀
詳細介紹：TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀是奧地利兩位科學家發明的非接觸式頂空分析儀，無損殘氧儀，專門應用在氣調包裝和制藥殘氧檢測行業，TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀是MAP食品包裝廠和如大輸液，安剖瓶，抗生素，麻醉劑等藥品行業的殘氧檢測應用。
• 光化學方法的頂空分析儀不僅可以測量氣體中的氧氣含量，還以測量液體中的氧氣含量。
• 傳感器通過光電化學點的透明包裝
• 光電化學點可作為粘合劑或打印點
• 無需氣體抽出– 對于小氣量和液體非常適合
• 光電化學點工廠校準
• 自檢程序
• 測試時間 < 3s
• TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀
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性能 氣體 液體
測試范圍 0.05 – 25% Vol.% 0 – 10 (20)mg/L
準確度: ± 0.02% oder < ±2% from value ± 0.05mg/l oder < ±2% from value
分辨率: 0.02% <0.02mg/l
響應時間: < 1 s Abhängig von der Schutzklasse
typisch 3s – 30s
校準: 20° / 25° / 37°
(additional temperatures optional)
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• TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀應用：
• 制藥與生物技術
•食品工業/地圖包裝
細菌學.（病原體）微生物生長的檢測.生物化學和分子生物學的研究與開發
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