德勞電子科技有限公司，是一家專業從事高密度多層印制板、特種板、樣板的制造企業，集PCB設計,單片機開發,單片機解密專業軟硬件逆向設計，單片機開發，BOM單制作，高速PCB HSPICE和IBIS高速信號完整性仿真分析、PCB Design Layout、EMC設計和
PCB打樣、批量生產、PCB組裝，IC解密,樣機制作調試，批量加工生產一站式服務的公司擁有員工500多人，廠房面積3700平米，年生產能力為160000平米。
公司由多名電路板行業的專業人士創建。我們倡導技術創新，充分發揮新技術在企業經營中的主導作用,以滿足客戶的各種需求為己任，全面為客戶提供印制板相關技術的支持與服務。
我們的產品包括：多層板、金屬基（芯）板、高頻板、高Tg厚銅箔板 、平面繞組板、混合介質高頻多層板及定制各種特定要求的印制電路板。 其產品廣泛應用于通訊、電源、計算機網絡、數碼產品、工業控制、科教、醫療、航空航天和國防等高新科技領域。
公司致力于為廣大國內外客戶提供高質、快捷、滿意的服務。專業的PCB生產、研發、設計、SMT焊接、抄板、IC解碼等一站式服務制作隊伍；先進的印制板專用生產設備和檢測儀器；專家級的技術支持與服務確保了產品生產過程品質的穩定，及準時快速的交付。2007年1月份公司已順利通過了ISO9001：2000版質量管理體系和美國UL公司認證，并堅持持續改進。專業PCB制造商，客戶信得過的企業，勤奮、進取、可信賴的管理、營銷、服務隊伍，將為您提供滿意的服務。
工藝與生產能力
層數：2-28層 *大加工面積：635mm*1100mm
銅厚： 0.5OZ-13OZ板厚：雙面板：0.2mm-6.0mm
4層板：0.4mm-8.0mm 6層板：0.8mm-8.0mm
8層板：1.0mm-8.0mm 10層板：1.2mm-8.0mm
12層板： 1.5mm-8.0mm
最小線寬/間距：3mil/3mil
成品最小孔徑：0.1mm可加工*大厚徑比：12：1阻抗控制：+/-10%
表面處理：噴鉛錫、化學沉金、全板鍍金、插頭鍍金、化學沉錫、防氧化、噴純錫
常用板料：FR4 (生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃，鋁（Bergquist,Thermagon）,銅基，PTFE，Rogers,Arlon,Taconic.
特殊工藝：埋盲孔，盤中孔，板邊金屬化，半孔，臺階安裝孔，控深鉆孔，激光鉆孔，金屬基（芯）板。
抄板涉及產品門類
PC機主板、電腦主板、路由器、網絡設備、無線路由器、手機、小靈通、對講機DVB、衛星接收機、光纖收發器、網絡測試儀器、數碼相機、攝像機/攝像頭、視頻會議-MCU/視訊終端/可視電話,DVD、便攜式視聽設備、大型紡織機整套控制系統、機械控制類主板,各類控制儀表、儀器等主板的樣機制作、調試，加工生產一條龍。公司在上海等地特別設立分支機構專為服務全國各地客戶,公司可為廣大客戶提供PCB逆向設計、開發、反繪原理圖,制作BOM表制作、芯片解密以及PCB生產、樣機制作、PCB板Sample打樣制造、PCBA焊接、SMT貼片、BGA焊接調試批量生產單片機開發高速PCB HSPICE和IBIS高速信號完整性仿真分析、PCB Design Layout、EMC設計一條龍服務.徹底為您解決樣板研發生產的問題.我們的宗旨：“ 質量*一，客戶至上 ” “創新 誠信 協作 拼搏”
IC解密可解密單片機品牌：
MICROCHIP、ATMEL、PHILIPS、LG/HYNDAI、EMC、MICON、WINBOND、INTEL、ISSI、SST、ICSI、SYNCMOS、MOTOROLA、VERSACHIPS、ALTERA、ZILOG、LATTICE、HOLTEK、HITACHI、DALLAS、MACH、WSI、XILINX、PLD/CPLD全系列、AMD、TEMIC、MOSEL-VITELIC、SIGNETICS、Techcode、MXIC、STC、 SONIX、ACTEL、QuickLogic、普泰、義為、十速、ST、MYSON、STK、NSC、MYSON、ANALOG、NOVATEK、CYGNAL、FEELING、東芝、西門子、松下、三菱、富士通、三星、歐姆龍、NEC
聯系方式:
上海德勞電子科技有限公司
聯系人：吳長紅
電話：021-54305013
手機：13621973127
客服QQ：646959234
郵箱：shdlpcb@126.com
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