富邦多層線路板(深圳)有限公司
我司建于2008年8月,是一家專業研發,設計,發展和生產印制線路板(PCB),柔性線路板(FPC)軟硬結合(FPCB),阻抗和高頻控制高精密埋盲孔(HDI),超大超長超薄, 鋁基及特殊介質材料高科技企業。是一家專業印制電路板的廠家, 我們是主打多層 HDI的PCB供應商, *小線寬線距2.5/2.5mil,*小盲孔0.1mm,*小機械孔0.15mm,*大加工層數32層;我司現擁有員工1000多名,廠房面積在8000平方米左右,年生產能力為180000平方米。公司高層均是從事印制板生產加工的管理專家可24小時為您提供設計優化和可制造性設計咨詢服務,制造經驗豐富的員工為顧客度身定做樣板。
對于高速化訊號的電性要求,電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的幅射(EMI)等。采用Stripline、Microstrip的結構,多層化就成為必要的設計。為減低訊號傳送的品質問題,會采用低介電質系數、低衰減率的絕緣材料,為配合電子元件構裝的小型化及陣列化,電路板也不斷的提高密度以因應需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等組零件組裝方式的出現,更促印刷電路板推向前所未有的高密度境界。凡直徑小于150um以下的孔在業界被稱為微孔(Microvia),利用這種微孔的幾何結構技術所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益,同時對于電子產品的小型化也有其必要性對于這類結構的電路板產品,稱為HDI (High Density Intrerconnection Technology)。
產品廣泛應用于 通訊、電源、計算機網絡、數碼產品、工業控制、科教、安防、物聯網、航空航天和國防等高新科教領域。公司擁有成熟的線路板生產制造技術,掌握著行業先進的產品生產工藝和生產過程控制技術,以及專業技術極強的產品生產技術開發團隊,可一站式滿足客戶的多種需求。 |
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