富邦多層線路板（深圳）有限公司
FPC柔性電路板是以聚酰亞胺或聚脂薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。
FPC的主要參數
基材：聚酰亞胺/聚脂
基材厚度：0.025mm---0.125mm
小孔徑：￠0.30mm±0.02mm
銅箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐焊性：85---105℃/ 280℃---360℃
*小線距：0.075---0.09MM
耐繞曲性/耐化學性：符合國際印制電路IPC標準
工藝：焊料涂覆、阻焊型、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型
FPC未來要從哪些方面去不斷創新呢?主要在四個方面:
1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄;
2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材;
3、價格。現階段，FPC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。
4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，FPC的工藝必須進行升級，*小孔徑、*小線寬/線距必須達到更高要求。
富邦多層線路板（深圳）有限公司，我司擁有成熟的線路板生產制造技術，掌握著行業先進的產品生產工藝和生產過程控制技術，以及專業技術極強的產品生產技術開發團隊，可一站式滿足客戶的多種需求。歡迎來電咨詢！ |
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