應用范圍：
底部填充、FPC封裝、SMT點紅膠、LED封裝、元件封裝、點錫膏、點紅膠、點黑膠、半導體封裝、晶元固定等。
ANDA 作為國內點膠系統、噴射技術及表面涂覆的先行者，自主研發了一系列的精密點膠與表面涂覆系統，廣泛應用于SMT和PCB組裝、半導體封裝、LED封裝機電 組裝、平板顯示器組裝等，還可替代新能源應用及生命科學、軍工產品的點膠與涂覆，是精密點膠、填充與涂覆的首選合作伙伴。點膠填充系統，具有精密、高速點膠與填充的特點，采用噴射式定量供料，工作時無需Z軸升降，突破了傳統的接觸式點膠方式，解決了拉尖、膠量 不均勻、傷及元件與產品等缺陷。大大提高了工作效率與產品品質。配備了強大的功能模塊，應用靈活，是精密點膠與填充的首選設備。
產品特點
>非接觸式噴射點膠，Z軸不用升降
>自動恒溫，確保涂料的流動性一致
>在線監控點膠量
>在線式輸送系統 ，可與其他設備通訊
>精密視覺定位與自動視覺抽檢系統
>基板翹曲無影響
>可任意搭載噴射閥、螺桿閥及氣壓閥
>模塊式設計，可任意搭載選配項功能
>高速噴射，每秒*高200點
>可任意設定點的大小
>*小單點直徑可達250微米
>*高涂料粘度可達25萬CPS
>*小單點膠量可達0.015mg
>膠點形狀一致，無拉尖現象
>*小噴射空間0.18mm
技術規格
全電腦控制 專用工業電腦
點膠區域 X=430MM Y=430MM Z=40MM X=430MM Y=450MM Z=30MM
CCD視覺定位 自動校準運行精度
自動調幅 單軌道：65-450mm
步進馬達輸送 20m/min
輸送軌道 配高溫皮帶輸送 1段停板模式
X、Y、Z驅動方式 伺服馬達+滾珠絲桿
*高運行速度 1000mm/s
定位精度 ±0.02mm
重復定位精度 ±0.02mm
搭載膠閥 標配1套，可選配搭載兩套閥
膠閥加熱 室溫-80°C±3°C
通訊接口 SMEMA
閥嘴清洗裝置 自動檢測
輸入氣壓報警 菜單+聲光報警
涂料容量 30CC
掃描儀接口 232接口
編程模式 可導入任何貼片機文件或在線視覺編程
輸入電壓 220V 50-60HZ
輸入氣壓 6KG/㎝2
總功率 2.5KW 2.4KW
安全標準 CE
總重量 380KG 450KG
選配項目
分析天平 讀數精度0.01mg
激光測高 激光自動高度檢測，工件變形后可自動校準Z軸高度
工件加熱裝置 工作區下加熱，室溫-120°C±3° |
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