SMT記住不是產(chǎn)品的名稱，是一條生產(chǎn)線的簡(jiǎn)稱。初次接觸SMT的人，都會(huì)認(rèn)為SMT是一種產(chǎn)品的名稱。生產(chǎn)線的工藝流程一般是：印刷-檢測(cè)-貼裝-檢測(cè)-焊接-檢測(cè)-維修-分板等過(guò)程。SMT到底是有哪些設(shè)備組成的呢？
第一道工序是印刷，這時(shí)候出現(xiàn)的設(shè)備就是印刷機(jī)，和印刷機(jī)的一起使用的印刷材料是錫膏。印刷質(zhì)量的好壞直接影響到后面的工序。印刷完成接下來(lái)就是下面一道工序。
機(jī)種名：NPM-W
基板尺寸
單軌*1
整體實(shí)裝：L50mm×W50mm～L750mm×W550mm
2個(gè)位置實(shí)裝：L50mm×W50mm～L350mm×W550mm
雙軌*1
單軌傳送：L50mm×W50mm～L750mm×W510mm
雙軌傳送：L50mm×W50mm～L750mm×W260mm
基板替換時(shí)間
單軌*1
整體實(shí)裝：4.4s（在基板反面沒(méi)有搭載元件時(shí)）
2個(gè)位置實(shí)裝：2.3s（在基板反面沒(méi)有搭載元件時(shí)）
雙軌*1
單軌傳送：4.4s（在基板反面沒(méi)有搭載元件時(shí)）
雙軌傳送：0s**循環(huán)時(shí)間為4.4s以下時(shí)不能為0s。
電源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA
空壓源*2：0.5MPa,200L/min（A.N.R.）
設(shè)備尺寸*2：W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5
重量：2250kg（只限主體:因選購(gòu)件的構(gòu)成而異。）
貼裝頭：8吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)）
貼裝*快速度：40000cph（0.090s/芯片）
貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片，±30μm/QFP 12mm～32mm，±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm)：0402芯片*6～L32×W32×T12
元件供給 編帶 編帶寬：8～56/72mm
前后交換臺(tái)車規(guī)格：Max.120連（編帶寬度、料架按左述條件）
單式托盤規(guī)格：Max.86連（編帶寬度、料架按左述條件）
雙式托盤規(guī)格：Max.60連（編帶寬度、料架按左述條件）
桿狀：前后交換臺(tái)車規(guī)格：Max.14連
單式托盤規(guī)格：Max.10連
雙式托盤規(guī)格：Max.7連
托盤：?jiǎn)问酵斜P規(guī)格：Max.20連
雙式托盤規(guī)格：Max.40連
松下貼片機(jī)NPM-W產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、在綜合實(shí)裝生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率
貼裝＆檢查一連貫的系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高效率和高品質(zhì)生產(chǎn)
2、可以對(duì)應(yīng)大型基板和大型元件
可以對(duì)應(yīng)750×550mm的大型基板，元件范圍也擴(kuò)大到150×25mm
3、雙軌實(shí)裝實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率（選擇規(guī)格）
根據(jù)生產(chǎn)基板可以選擇「獨(dú)立實(shí)裝」、「交替實(shí)裝」、「混合實(shí)裝」中的*佳實(shí)裝方式
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