石墨散熱片，是一種全新的導熱散熱材料，具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻導熱，片層狀結構可很好地適應任何表面，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。產品均勻散熱的同時也在厚度方面提供熱隔離。
產品特性：表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合以滿足更多的設計功能和需要。
低熱阻：熱阻比鋁低40%，比銅低20%
重量輕：重量比鋁輕25%，比銅輕75%
高導熱系數：石墨散熱片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面，并能依客戶的需求作任何形式的切割。
導熱石墨片的應用 廣泛的應用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等電子產品 石墨散熱材料。石墨散熱材料已大量應用於通訊工業、醫療設備，SONY/DELL/Samsung筆記本，中興手機，Samsung PDP, PC 之內存條，LED基板等散熱。
厚度范圍：0.03-1.55ＭＭ，密度1.35
厚度公差：0.01mm
密度：1.5g/cm3
耐溫度：-40℃ to 500 ℃
物理特性參數表：
測試項目 測試方法 單位 3K-SB測試值
顏色  Color Visual 黑色
材質   Material     石墨烯
厚度   Thickness ASTM D374 Mm 0.03-2.0mm
比重   Specific Gravity ASTM D792 g/cm3 1.5-1.8
耐溫范圍                       Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+400
拉伸強度
Tensil Strength ASTM F-152 4900kpa 715PS
體積電阻
Volume Resistivity ASTM D257 Ω/CM 3.0*1013
硬 度 Hardness ASTM D2240 Shore A >80
阻燃性Flame Rating UL 94   V-0
導熱系數 (垂直方向)       Conductivity（vertical direction） ASTM D5470 w/m-k 25
導熱系數  |
 |
|
手機站
您當前位置是：商業機會 >> 電工電氣 >> 電工產品設計加工 >> 供應石墨片
聯系信息