CR-2000硬鉻電鍍工藝
CR-2000硬鉻電鍍工藝是高新技術(shù)和創(chuàng)造思維的結(jié)晶，完全不同與常規(guī)鍍鉻和普通混合型催化劑鍍鉻工藝，其工藝操作簡單，補(bǔ)給水單一添加，鍍液維護(hù)方便。
一、工藝特點(diǎn)：
1.陰極電流效率高，可達(dá)23-25%
2.沉積速度快，是一般普通電鍍鉻的2-3倍
3.無陰極低電流區(qū)腐蝕
4.鍍層平滑，結(jié)晶細(xì)致光亮
5.高鍍層硬度，可達(dá)HV900-1150
6.微裂紋可達(dá)400-600條/厘米
7.鍍層厚度均勻，無高電流區(qū)沉積過厚
8.可使用高電流密度，可達(dá)90安培/平方分米
9.鍍液維護(hù)簡單，操作容易
10.無陽極腐蝕，不需采用特殊陽極
11.無固體添加之銘塵和濺水現(xiàn)象
二、鍍液配方和操作工藝：
成分和物理參數(shù) 一般零件 活塞環(huán)
范圍 標(biāo)準(zhǔn) 范圍 標(biāo)準(zhǔn)
鉻酐(克/升) 210-250 230 165-190 180
硫酸(克/升) 2.4-3.5 2.7 1.8-2.1 2.0
溫度(℃) 55-60 57 55-60 57
陰極電流密度(安培/平方分米) 30-75 60 30-75 60
陽級電流密度(安培/平方分米) 15-35 30 15-35 30
三、鍍液配制：
鍍件 鉻酐濃度 100升鍍液
一般零件 210-250克/升 2升CR-2000
活塞環(huán) 165-190克/升 1.45升CR-2000
1.清洗槽子
2.注入一半體積去離子水
3.加入所需量的鉻酐
4.添加所需量的CR-2000
5.加入去離子水、調(diào)節(jié)至規(guī)定液面
6.加熱至55-60℃
7.分析硫酸濃度，調(diào)整至規(guī)定工藝范圍
8.電解4小時(shí)
9.加入適宜的鉻霧抑制劑
10.試鍍
四、沉積速度：
陰極電流密度(安培/平方分米) 沉積速度(微米/小時(shí))
30 20-30
45 40-50
60 50-70
75 70-90
五、設(shè)備：
鍍槽：鐵槽內(nèi)襯軟PVC或其它認(rèn)可材料。
陽極：含錫7%鉛錫陽極或其它認(rèn)可材料。
整流器：輸出電壓可達(dá)9-16伏較適宜，輸出電流波紋率*好在5%以下。
溫度控制：采用熱交換器或冷卻管，建議采用鈦管或金屬披覆聚四氟乙烯。
六、轉(zhuǎn)缸及前處理：
傳統(tǒng)的硬鉻液轉(zhuǎn)為CR-2000工藝簡單，將鍍液送交本廠化驗(yàn)。
確認(rèn)無機(jī)雜質(zhì)小于7.5克/升，同時(shí)不含氟化物即可，CR-2000工藝的前處理同一般傳統(tǒng)鍍鉻相同無需特殊處理。
七、槽液維護(hù)：
CR-2000用于槽液之補(bǔ)充添加，按每千安培小時(shí)補(bǔ)充4-6毫升。 |
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