半導體冷熱沖擊試驗箱
用途
適用于半導體以及電子、電工產(chǎn)品和其他設(shè)備在周圍大氣溫度急劇變化條件下的適應(yīng)性試驗，也是篩選電子元器件初期故障的助手。
半導體冷熱沖擊試驗箱
特點
1、分高溫區(qū)、低溫區(qū)、測試區(qū)三部分，測試樣品放置測試區(qū)完全靜止，采用獨特之蓄熱、蓄冷結(jié)構(gòu)，強制冷熱風路切換方式導入測試區(qū)，完成冷熱溫度沖擊測試；既可作冷熱沖擊試驗箱使用又可以作單獨的高溫箱或單獨的低溫箱使用；
2、可由測試孔外加負載配線測試部件；
3、大型彩色LCD觸控對話式微電腦控制系統(tǒng)，操作簡單易懂，運行狀態(tài)一目了然；
4、全封閉進口壓縮機+環(huán)保冷媒,板式冷熱交換器與二元式超低溫冷凍系統(tǒng)；
5、具有RS-232或RS-485通訊接口，可連接電腦遠程操控，使用便捷；
6、可獨立設(shè)定高溫、低溫及冷熱沖擊三種不同條件之功能，執(zhí)行冷熱沖擊條件時，可選擇2槽或3槽之功能，并具有高低溫試驗機的功能；
7、可在預(yù)約開機時間運轉(zhuǎn)中自動提前預(yù)冷、預(yù)熱、待機功能；
8、可設(shè)定循環(huán)次數(shù)及除霜次數(shù)，自動(手動)除霜；
9、采用日本Q8-900控制器人機界面友好，程序設(shè)定方便，異常及故障排除顯示功能齊全。
半導體冷熱沖擊試驗箱
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半導體冷熱沖擊試驗箱
設(shè)備滿足以下標準
GB/T 10592 -2008 高低溫試驗箱技術(shù)條件
GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法試驗A：低溫
GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法試驗B：高溫
GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備檢驗方法 總則
GJB 150.3A-2009 裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第3部分：高溫試驗
GJB 150.4A-2009 裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第4部分：低溫試驗
GJB 150.5A-2009 裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第5部分：溫度沖擊試驗
GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗方法 方法107 溫度沖擊試驗
高低溫（濕熱）試驗箱制冷系統(tǒng)有兩個作用：
1、對工作室制冷；
2、對除濕槽制冷。制冷系統(tǒng)為單級壓縮制冷循環(huán)，系統(tǒng) |
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